LSI发布 ;6Gb/s SAS RoC芯片

lsi 公司  日前宣布向 oem 客户提供 lsisas2208 双核 6gb/s sas 片上 raid (roc) ic 样片。高性能 lsi™ sas roc 旨在支持 pci-sig® 目前正在开发且即将推出的 pci express® 3.0 规范,并提供多种不同 i/o 性能级别,以满足新一代基于 pci express 3.0 的服务器平台以及基于闪存的固态硬盘 (ssd) 存储系统的需求 。

pci express 3.0 规范草案将把 pci express 数据传输速率拟定为每信道高达 8.0 gbps, 使主机带宽提高到前代产品的两倍。 通过集成 pci express 和 sas 技术的最新增强型特性,第三代 lsi sas roc 将提供每秒 600,000 次输入输出操作(iops) 的卓越性能,使服务器平台能够充分发挥 ssd 的性能优势,以满足 microsoft exchange server、数据库、web 服务以及商务智能等各种应用需求。

idc 公司硬盘驱动器组件和固态硬盘市场研究部经理 jeff janukowicz 指出:“在当今的企业环境下,尤其是随着企业级固态硬盘部署的日益增多,存储系统性能变得愈发重要。诸如新一代 lsi roc 以及基于 pci express 3.0 的服务器平台等器件旨在最大化闪存存储系统的性能。”

lsisas2208 roc 集成了 72 位 ddr3-1333 sdram 接口、专用硬件加速引擎以及高性能双核 800 mhz powerpc 处理器,可实现最佳 raid 性能。此外, lsisas2208 roc 还集成了单根 i/o 虚拟化 (sr-iov) 等增强型特性,有助于在虚拟环境中实现更高性能,提高系统性能和数据安全性,并进一步优化服务质量 (qos)。

自 sas 技术诞生以来,lsi 推出了众多业界领先产品,涵盖控制器 ic、扩展器、主机总线与 megaraid® 适配器、主板raid (romb) 解决方案和存储系统等各个系列。凭借其 25 年的硬件、固件以及验证技术实力,lsi 成为了那些希望推出广泛系列存储解决方案的 oem 厂商的最佳芯片到系统供应商选择。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:参考设计