材质柔软，而且具有良好的作业性，极易贴附到微芯表面。
据介绍，该产品具有超强的价格竞争优势，10 x 10 x 1.0mm的产品将低至0.052rmb，创fujipoly导热界面材料销售之革新。fujipoly 最新款导热界面材料 fujipoly san-e正式发售。该款导热垫不仅承继了 fujipoly 一贯的高品质标准，更具有低硬度、低成本之优点。
该产品导热系数1.6w/m-k，材质柔软，适用于任何坚固表面，能为热传导提供有效的散热途径。
凭借其低热阻特点，它将是一款非常优秀的导热界面材料，用于微型芯片和散热器件(如金属散热器或机箱)之间，从而确保微芯在低温环境下工作。
