高通公司宣布推出的lte芯片主要用于移动宽带数据终端，即上网卡或无线猫，因为目前还不适合推出lte手机。高通的这两款芯片名为mdm962和mdm9225，支持lte fdd和lte tdd ue category 4移动宽带标准，后者即通常所说的td-lte。
高通表示，“对td-lte终端，高通很重视，我们的战略考虑是，全球td-lte不可能只是中国移动一家做，因为td-lte有频谱，很多运营商会使用。td-lte与td-scdma不一样，后者只有一家运营商，前者则将有大量的运营商会用。”
他同时说，“这个事情没有任何含糊。我们已经有商业芯片产品，刚刚宣布的这两款lte芯片组还兼容几代lte和其它无线宽带标准，为的用户提供在全球几乎所有网络上均不中断的宽带数据连接。”
目前，中国移动刚刚准备开始在6个城市建设lte试验网，高通之举无异于雪中送炭，为目前匮乏的td-lte测试终端解决了关键性的芯片问题。
中国移动对高通公司有期望，高通也明确支持td-lte的发展。中国移动会做成td-lte的领头羊，虽然牌照还没发，仅仅有试验网，但往往中国的试验网规模就能达到一个小国家的规模，中国移动td-lte试验网的建设能够大大带动全球td-lte的发展。
芯片不会成为中国移动的障碍，因为高通能提供td-lte芯片和解决方案。他说，“我们现在就可以支持td-lte芯片，只要有运营商想使用，就可以用”。
这两款lte芯片预计将于2011年第四季度出样。
根据高通的介绍，这两款芯片将提供高达150 mbps的下行数据速率和50 mbps的上行数据速率。这样的速率比现在的3g最高速率又快了数倍。
这两款芯片与高通公司的wtr1605射频ic和pm8018电源管理芯片配合，将组合成一个高度集成的移动宽带解决方案。
mdm9625芯片可兼容的其它标准包括hspa+ release 9、ev-do版本b、ev-do增强型以及td-scdma，mdm9225芯片组支持的其它标准则包括 hspa+ release 9和td-scdma。
在有lte覆盖的地方，用户可以用这种lte终端上网；在没有lte覆盖的地区，这两款芯片将基于上述可兼容的标准工作。高通公司宣布推出可支持td-lte数据卡终端的芯片，下行速率理论上最高可达150 mbp，这显然是令中国移动高兴的消息。
