全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称，它已经开发出全球最大容量的单芯片封装dram内存芯片。
海力士在声明中称，通过使用一种名为tsv（硅通孔技术）的新技术，海力士成功地在一个芯片封装中堆叠了8个2gb ddr3 dram内存芯片。tsv技术与以前的技术相比具有速度更快和耗电量更少的优势。
这个成就标志着全球第一个在一个芯片封装中集成16gb内存。制作称内存模块之后，一个内存模块的最大容量可达64gb，可广泛应用以满足服务器和其它产品对大容量内存的需求。
海力士称，使用tsv技术的大容量内存生产技术将在2、3年内成为内存行业的核心部分。 深圳市东来宝电子科技有限公司销售二部
