基于lc1711基带芯片，联芯科技推出了无线modem解决方案l1711。据了解，该modem方案已经与业界多个主流应用处理器完成通信适配，将主要面向td/gsm双模高端智能手机、td平板电脑等智能终端市场。同时，厂商还可以基于该modem方案直接生产数据卡和模块类产品。
基于另一款基带芯片lc1710，联芯科技推出了低成本功能手机解决方案l1710fp方案，以及低成本无线固话解决方案l1710fwt方案。
联芯科技宣布将进入智能手机芯片领域。而上述lc1711基带芯片正是联芯科技进入智能手机芯片市场的一次尝试。
实际上，在去年10月的北京国际通信展期间，联芯科技就已经展示了其智能手机芯片雏形——型号为l1809的单芯片智能手机解决方案。据悉，联芯科技已于今年2月推出基于lc1809基带芯片的千元智能手机方案l1809，而基于这一方案的android千元智能手机将在今年上半年面市。
联芯科技在智能手机芯片市场的发展战略已逐渐清晰——通过自研单芯片智能手机方案，覆盖普及型中低端智能手机市场；通过无线modem芯片解决方案，覆盖中高端智能手机市场。联芯科技近日推出两款目前业界尺寸最小的td基带芯片，分别针对td智能手机和功能手机市场。
据悉，这两款基带芯片分别为lc1711和lc1710，均采用55nm工艺，芯片封装尺寸为10mmx10mm。
