由于led芯片在切片后依然排列紧密，其间距很小(约0.1 mm)，不利于后工序的
操作，所以需要扩片。扩片的方法有两种：一种是采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，
把led芯片的间距拉伸到约0.6 mm;另一种是采用手工扩张，但这些很容易产生芯片掉
落、浪费等不良问题。
led的芯片为什么要分成大小不同的尺寸？
led芯片根据功率不同可分为小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片；根据客户要
求可分为单管级、数码级、点阵级，以及装饰照明用芯片。芯片的具体尺寸大小是根据不
同芯片生产厂家的实际生产水平而定的，没有具体要求。只要工艺过关，芯片小不仅可提
高单位产出，还可降低成本。
