ti tmdsevm6657l和tmdsevm6657le两款 evm 都包含免费多核软件开发套件 (mcsdk)、ti code composer studio 集成型开发环境以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启动最新平台的开发。此外，ti tmdsevm6657l 还包含嵌入式 xds100 仿真器，而 tmdsevm6657le 则包含速度更快的仿真器 xds560v2，可实现更快的程序加载与便携应用。
ti c665x 处理器可为开发人员提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封装可实现高度的便携性与移动性，支持电池与接口供电等低功耗能源，从而可推动革命性突破产品的发展。c6657 采用 2 个 1.25 ghz dsp 内核，性能高达 80 gmac 和 40 gflop，而 c6655 与 c6654 单内核解决方案则分别支持高达 40 gmac 与 20 glops 以及 27.2 gmac 与 13.6 glops 的性能。在正常工作条件下，c6657、c6655 与 c6654 的功率数分别为 3.5 w、2.5 w 和 2 w。此外，ti c665x dsp 还支持大容量片上存储器以及高带宽、高效率外部存储器控制器，是各种高性能便携式应用的理想选择。 德州仪器 (ti) 宣布为其基于 keystone 的 tms320c665x 多核数字信号处理器 (dsp) 推出两款最新评估板 (evm)，进一步简化高性能多核处理器的开发。该 tmdsevm6657l 与 tmdsevm6657le evm 可帮助开发人员快速启动基于 ti 最新处理器 tms320c6654、tms320c6655 以及 tms320c6657 的设计。ti c665x 多核处理器将定点与浮点功能进行完美结合，能够以更小的封装在低功耗下实现实时高性能，确保开发人员能更高效地满足诸如关键任务、工业自动化、测试工具、嵌入式视觉、影像、视频安全监控、医疗以及音视频基础设施等市场的需求。
ti 多核处理器：我们的目标始终是为开发人员简化多核编程，实现更高的可用性。随着最新低价格 c665x evm 的推出，我们将不断推动我们的 keystone 器件向更小、更高便携性的产品领域发展，帮助开发人员在更广泛的高性能便携式应用中充分发挥多核优势。
