vicor公司还为其chip封装bcm系列产品推出了全新数字遥感和控制功能，此功能适用于最新1.75 kw模块和此前发布的1.2 kw模块。这个符合pmbus™ 协议的数字接口可使系统设计人员能够利用chip封装bcm的内部控制器，使能一个chip封装bcm阵列的数字通信，并可通过一条总线来实现控制、配置、监控及其他遥感功能。
vicor的chip封装 bcm的电源架构是基于zcs/zvs正弦振幅转换器拓扑结构（sine amplitude converter™）实现的。chip封装bcm工作在兆赫开关频率，具有快速响应时间，低噪声运行及业界领先的效率。高固定工作频率也简化外部滤波器设计，并减小了尺寸，同时降低额外成本，并加快产品上市时间。
最新1.75 kw模块符合etsi和itu标准，支持400vdc标称输入电压和50 vo标称输出电压，k因数为1/8。vicor的1.2 kw和最新1.75 kw bcm可提供6123封装。标准bcm功能包括双向运行、欠过压锁定、过流、短路和过温保护。
vicor公司vi chip产品部表示：凭借我们最新推出的chip封装bcm，我们再次提高了总线转换器功率密度的标准，同时引入了新的数字通信功能，为客户提供了灵活的控制和监视能力。这些功能扩展了bcm chip产品系列的价值和通用性，针对数据中心、电信和工业应用中高压直流配电应用，电源工程师可实现更高水平的系统电源性能。
vicor的chip平台为新一代可扩展电源模块设定了最高标准。凭借集成在高密度互连（hdi）衬底内的功率半导体元件和控制asic的先进磁性结构，基于chip封装的电源模块具有出色的热管理能力，以支持前所未有功率密度。散热极佳的chip封装电源模块，具有前所未有的系统尺寸、重量和效率特性，使客户能够快速和可预见地实现低成本电源系统。该chip平台体现了模块化电源系统设计方法，设计人员可使用经过验证的模块，实现从ac或dc电源到负载点的高性能、高性价比电源系统。
vicor宣布，推出最新的隔离式总线转换器模块（bcm®）。vicor最新chip 封装bcm固定比例电源转换器，50 vo输出功率高达1.75 kw，峰值效率98 ％，功率密度2750 w/英寸3，功率密度是竞争对手解决方案的5倍，进一步扩大了公司在本产品类别的功率性能领先地位。
