htc m8 prime的其他硬件规格也会得到大幅升级，传闻会搭载了2.5ghz高通骁龙805四核处理器，支持lte-a cat. 6极速网络，能够得到高达300mbps下载速度。拥有3gb ram内存和16gb的存储空间，
有可能在摄像头规格方面有所变化。
该机的开发代号为“m8_prime”，其主要规格在去年便已经定了下来，至于具体发布的时间则在今年九月份。并且坊间推测该机可能会延续去年htc one系列的策略，将作为大屏升级版本的htc one max 2推出。
htc m8 prime资料来看，该机在整体上还是延续了htc one系列的风格，在局部设计上进行了不少的改动。首先，手机正面的双扬声器的造型变化较大，而且还在触控屏上方出现了一个颇为神秘的传感器，但暂时还不知道具体的作用。
其次，htc m8 prime还拥有非常纤薄的机身，虽然现在还不清楚具体的规格，但预计至少应该在7mm左右,并且机身背面的弧度并不像htc one m8那么的明显。当然，最引人注目的是，该机背面同样采用了双相机+双led灯的设计，而且主镜头比较的突出，并且配有相当抢眼的橙色圆环,依稀有当初htc one x+的感觉。
该机配5.5英寸触控屏，分辨率将升级至2k（1440 2560像素）分辨率，但由于htc的logo还是出现在了htc m8 prime的触控屏下方，这似乎意味着得以延续的“双下巴”设计，会为该机带来较为庞大的身躯。不过，该机还传闻将提升防水、防尘等级，这样手机在户外条件下也将会有更好的防护表现。
htc还会在这款旗舰新机的机身材质上采用一种独特的材料，而这种被称为铝基碳化硅复合材料（alsic），也就是一种铝金属和液体硅树脂的复合产品，其优点主要是具备极好的比刚度（刚度除以密度），耐磨抗震，重量较轻，通常应用于航天和军事领域。
htc one m8问世的时间不长，但更强悍的升级版本htc one m8 prime却已经在网络上频繁曝光。日前，在泄露该机具备了防水功能和采用了铝基碳化硅复合材料（alsic）机身材质等信息之后，爆料大神 evleaks更是首次泄露了htc one m8 prime多角度清晰渲染图，并显示这款新机仍采用了双相机设计，并拥有非常纤薄的机身。
