skylake将会四个不同版本：y、u系列超低压单芯片移动版，h系列高性能移动版，s系列桌面版。
它们都会搭配新的100系列芯片组，但是y、u会把处理器、芯片组整合在一起，就像现在的haswell，不过据说会是完全的单芯片soc而不是胶水封装。h、s系列则还是双独立芯片，不过彼此间的互连总线会升级到dmi 3.0，带宽将大大超出现在的dmi 2.0 8gt/s。
skylake全部支持双通道内存，y、u系列每通道一条，h、s系列每通道两条。
y、u都是双核心，内存支持lpddr3-1600，后者还会支持ddr3l/ddr3l-rs-1600。换句话说，它们没有ddr4。
y系列搭配核显gt2，热设计功耗只有区区4w，而且注意这是热设计功耗(tdp)，不是缩水的场景设计功耗(sdp)。现在的haswell y系列只能做到热设计功耗11.5w、场景设计功耗6w，intel这是要疯啊。
u系列有多个变种，gt2核显的tdp 15w，gt3核显加64mb edram嵌入式缓存的tdp 15/28w。这俩级别和现在相同，但缓存是目前没有的。
h系列是四核心，支持ddr4-2133。gt2核显的tdp 35、45w，gt4核显加128mb edram缓存的则是45w。
s系列有三种：双核心gt2、四核心gt2、四核心gt4 64mb edram。tdp都有35w、65w两种，四核心gt2的还有95w。内存都是支持ddr3l/ddr3l-rs-1600、ddr4-2133。
y、u、h系列都是bga整合封装，部分型号支持可调tdp。s系列是独立封装，接口是新的lga1151，需要新主板。
根据此前报道，skylake的核显将是“第9代低功耗架构”，gt2、gt3、gt4三个级别分别有24个、48个、72个执行单元，支持dx11.2、opengl 5.0、opencl 2.1，支持h.265硬件编码解码，可能支持共享虚拟内存。
intel将在未来一年内连续推出两套14nm工艺主流处理器，其中broadwell主打笔记本移动平台，skylake则会为桌面平台带来全新升级，无论架构、技术都将有质的飞跃，尤其是支持ddr4。
获悉了关于skylake的大量细节情报，特别是在内存、热设计功耗方面。http://ycykj01.51dzw.com/
