850 pro固态硬盘采用了三星电子独家专利3d v-nand闪存技术，那么3d v-nand到底是什么意思呢？3d是指立体存储，v指的是垂直存储，说起来就是不再追求缩小cell单元，而是通过3d堆叠技术封装更多cell单元，这样也可以达到容量增多的目的。
结构方面，首先是将多晶硅晶体管垂直过来，并将绝缘体和控制栅极(control gate)从平面改为圆柱形，包裹住整个晶体管，然后将他们在垂直方向上堆叠起来，这样就构成了3d v-nand的基本形态。
此前闪存芯片采用2d平面型nand技术，临近存储单元的堆放密度极限，三星3d v-nand技术采用不同于传统nand闪存的排列方式，通过改进型的charge trap flash 技术，在一个3d的空间内垂直互连各个层面的存储单元，使得在同样的平面内获得更多的存储空间。
三星升级3d v-nand技术改为32层柱状细胞结构，可以垂直堆叠更多个存储单元，从而提高密度，降低碳足迹，同时还能可提供两倍于传统20nm平面nand闪存的密度和写入速度。此外，第二代32层3d v-nand闪存的使用寿命较之slc闪存更长，让您的应用更加安心。
事实上，三星在平面型闪存的封装技术上也已经达到了很深的造诣，他们早在2012年给retina macbook pro提供的就是已经采用了16层堆叠的ssd，不过现在借助3d v-nand，目前已经可以实现单层86gb、32层封装，单颗nand的容量可以做到344gb，毫无疑问，3d v-nand是三星的未来，也是整个nand行业的未来.
近几年随着固态硬盘迅速的崛起，与传统的机械硬盘相比，固态硬盘在速度方面的优势相当明显，但始终无法摆脱容量的限制，不过采用全新32层3d v-nand技术的三星固态硬盘850 pro的出现，完美的将这个问题解决了。http://ywz168.51dzw.com/
