时至今日，笔者还深刻的记得ces 2013上nvidi发布的tegra 4处理器，其强悍的处理速度与架构在当时可谓掀起了一阵浪潮，也击败了众多的竞争对手。而今天笔者拆解的产品，发现该机使用的处理器就是tegra 4，不仅如此，笔者还发现其他芯片同样强悍，下面就来剖析一下华硕tf701t都有哪些核心芯片。
华硕transformer pad (tf701t)内部为2个pcb版设计，分别位于机器的上方与左边，通过排线相连接。硬件配置采用nvidia tegra4 四核处理器, 内存为2gb，32gb emmc 高速存储芯片，无线网络支持802.11 a/b/g/n，同时配有蓝牙3.0和miracast无线显示技术。该机硬件配置大致如此，到底具体都采用哪些厂商的芯片？该芯片如何？那么，下面笔者为你一一解答。
·位于机器上方的pcb板
红色：tegra 4处理器。nvidia 在ces 2013上正式发表了全新的 tegra4处理器，四核 cortex-a15 架构(第一款使用了 cortex-a15 架构的四核处理器)72颗 gpu 核心，支持lte。该产品是一款用于家用移动pc端的高性能cpu处理器，其出色的四核设计与英特尔的i5系列相同，最高支持睿频至1.9ghz，配有72颗geforce gpu核心，使用28nm制程。
蓝色：机器闪存，海力士 h26m64003dqr 。海力士半导体是世界第三大dram制造商，也在整个半导体公司中占第九位。该芯片容量为32gb，采用2ynm class制成的方式，emmc传输介质，其封装尺寸：12x16x1.0。
黄色：瑞昱 alc5639音频控制器。瑞昱半导体成立于1987年，位于台湾「硅谷」的新竹科学园区，今日具世界领导地位的专业ic设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的ic解决方案。该芯片封装为qfp，qfp封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的qfp封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被tsop-ii和bga所取代。qfp封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。
黑色：nuvoton（新塘科技） npceb9ala0dx视频处理芯片。新塘科技是一家于2008年7月由华邦电子分割，继承逻辑ic事业之产品线、核心技术、合作伙伴、客户群及业务等，同时持续强化产品创新及对终端应用市场的了解的对内外企业。
粉色：理光电源管理ic。理光是世界首家“oa”概念的提出者，业务范畴极广，网路设备、网路软体、应用软体、it服务支援、个人电脑，服务器，相关服务支持等。
绿色：intersil元件i951 9hrtz f032rg驱动ic。intersil公司是一家全球性的技术领先者，专门设计和制造高性能的类比半导体。http://tonghe66.51dzw.com/
·位于机器左侧的pcb板
该pcb板位于机身左侧，从左到右依次是3.5mm耳机接口、micro-hdmi接口、与电源接口。该机耳机接口为耳机/麦克风二合一接口，可以在语音或者视频的时候语音通话。
