新款旗舰处理器helio x20被曝光之后，近日网络上也出现了更多关于helio x20的详细信息。从网络上传出的照片来看，helio x20将是一款十核处理器，包括两个2.5ghz的高性能cortex-a72架构处理核心、四个2.0ghz兼顾性能和功耗的cortex-a53处理核心以及四个1.4ghz低功耗cortex-a53处理核心。
而在性能方面，helio x20与helio x10相比其性能有40%的提升，安兔兔跑分高达70000分。据悉helio x20将会采用联发科自家的tri-cluster架构，其中八颗cortex-a53处理核心将采用目前常见的4+4 big.little架构，以实现高性能和低功耗。helio x20预计将采用联发科20nm制程工艺制造，并且支持lte-a和速度可达300mbps的cat.6移动网络。
helio x20的型号为mt6797，预计将于今年7月开始大规模生产，这也意味着搭载helio x20最早要到今年年底才会上市。当然，即便联发科近几年取得了很大的进步，最新一代的处理器也有着很好的表现，不过helio x20是否能够打开由高通处理器主宰的美国市场仍然是个未知数。http://thwy02.51dzw.com/
