针对intel® omni-path（intel®opa）的核心连接解决方案，这是intelfabric builders计划的一部分。te将提供其strada whisper背板连接器和电缆组件、内部电缆组件以及i/o连接器，用于intelopa解决方案中的新交换机等其他产品。te的解决方案将助力intelopa为现有和未来的高性能计算(hpc)工作负载实现高密度设计并提供领先的端到端性能。
strada whisper是te的革命性背板连接器和电缆组件解决方案，其数据传输速度可达25gbps，还可扩展到56gbps。strada whisper系列产品工作时噪声极低、插入损耗低且几乎不产生偏斜，这些优势都为系统架构提供了设计灵活性和高设计余量。
te的内部电缆组件是一套八信道的电缆组件，其性能可达每信道25gb，具有两种不同的长度，适用于多种设计配置。同时，te是i/o连接器解决方案的授权供应商，该解决方案能够实现内部电缆组件与外部电缆组件的连接。
te connectivity数据与终端设备事业部总经理john hewitt表示：“此次与intel的合作是te优秀的工程团队通过调整我们的产品实现高密度、高性能、低功耗的数据中心产品的典范。我们很荣幸能够成为intelfabric builders计划的合作伙伴之一，助力intelomni-path系列产品的开发，实现更高表现的高性能计算数据中心。”http://hyzx2.51dzw.com/
intel高性能结构组织总经理barry davis表示：“intel® omni-path架构是为高性能计算及得益于低延迟工作负载所设计的新一代网络架构。我们希望在今年晚些时候推出该架构时，能够实现一个非常健全的生态系统。因此我们很高兴能够与te开展密切合作，推出创新的电缆布线解决方案，以便终端用户在intel® omni-path架构上进行高性能计算。”
