基于现场可编程门阵列（fpga）的硬件加速器器件和嵌入式fpga（efpga）硅知识产权领域领导性企业achronix半导体公司（achronix semiconductor corporation）日前宣布：已完成了其采用台积电（tsmc）16nm finfet+工艺技术的speedcoretm efpga量产验证芯片的全芯片验证。通过在所有的运行情况下都采用严格的实验室测试和自动测试设备（ate）测试，验证了speedcore测试芯片的完整功能。
speedcore ip是一种完全排列架构技术，可以构建密度范围可从少于1万个查找表（lut）一直到2百万个查找表再加大容量的嵌入式存储器和数字信号处理器（dsp）单元。通过特别为嵌入到系统级芯片（soc）和专用芯片（asic）中而设计，speedcore efpga ip代表新一代的可编辑逻辑技术。它支持soc开发人员在其器件中设计可编程性，从而使这些器件成为具备可编程硬件加速功能的平台，来应对不断变化的标准，或使其产品不会过时。与独立fpga芯片相比，speedcore efpga提供了更小的片芯面积、更高的性能、更低的功耗和更低的总体系统成本。
speedcore验证芯片已通过了采用speedcore 16t验证板的验证项目，该验证板是一种可提供给潜在客户来全面评估speedcore efpga功能的平台；用户能够获得许多针对特定应用的、运行在500mhz的参考设计，也可以通过运行配套的ace设计工具套件来评估speedcore的功能，以及探索验证设计理念。有关功能可通过观看演示视频了解，请访问http://bit.ly/2fis5pt。
“自achronix于一年多以前宣布开始供货以来，对speedcore efpga技术的需求一直呈指数级增长，”achronix市场营销副总裁steve mentor说道。“许多对speedcore efpga感兴趣的公司都提出要求，提供一个平台来测试他们的硬件加速算法，以作为其核签条件之一。speedcore 16t验证平台是一个非常好的工具，在最终为其soc确定所用speedcore的需求之前，允许这些公司在500mhz速率硬件上运行其复杂的设计。”
来源：中电网
