fpc又称柔性电路板，fpc的pcba组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为fpc板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本smt工序。
fpc板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在smt投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，fpc吸收的水分快速气化变成水蒸气突出fpc，易造成fpc分层、起泡等不良。
预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定fpc是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向fpc制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，fpc堆叠不能太多，10-20pnl比较合适，有些fpc制造商会在每pnl之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的fpc应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由ipqc抽检合格后才能投线。
根据电路板的cad文件，读取fpc的孔定位数据，来制造高精度fpc定位模板和专用载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、fpc上定位孔的孔径相匹配。很多fpc因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和fpc的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证fpc是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。
我们在这里以普通载板为例详述fpc的smt要点，使用硅胶板或磁性治具时，fpc的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。
在进行smt之前，首先需要将fpc精确固定在载板上。特别需要注意的是，从fpc固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将fpc一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与fpc定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约1.5mm的弹簧定位销若干个，可以将fpc一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定。在印刷工序，弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内，不会影响印刷效果。
方法一（单面胶带固定）：用薄型耐高温单面胶带将 fpc 四边固定在载板上，不让 fpc 有偏移和起翘，胶带粘度应适中,回流焊后必须易剥离,且在fpc上无残留胶剂。如果使用自动胶带机，能快速切好长短一致的胶带，可以显著提高效率，节约成本，避免浪费。
方法二（双面胶带固定）：先用耐高温双面胶带贴在载板上，效果与硅胶板一样，再将 fpc 粘贴到载板，要特别注意胶带粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,很容易造成fpc撕裂。在反复多次过炉以后，双面胶带的粘度会逐步变低，粘度低到无法可靠固定fpc时必须立即更换。此工位是防止fpc脏污的重点工位，需要戴手指套作业。载板重复使用前，需作适当清理，可以用无纺布蘸清洗剂擦洗，也可以使用防静电粘尘滚筒，以除去表面灰尘、锡珠等异物。取放fpc时切忌太用力，fpc较脆弱，容易产生折痕和断裂。
fpc对焊锡膏的成分没有很特别的要求，锡球颗粒的大小和金属含量等以fpc上有没有细间距ic为准，但 fpc对焊锡膏的印刷性能要求较高，焊锡膏应具有优良的触变性，焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固 地附着在fpc表面，不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。
因为载板上装载fpc，fpc上有定位用的耐高温胶带，使其平面不一致,所以fpc的印刷面不可能象pcb那 样平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金属刮刀，而应采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则对印刷质量会有较大影响，fpc虽然固定在载板上,但是fpc与载 板之间总会产生一些微小的间隙，这是与pcb硬板最大的区别，因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大 影响。
印刷工位也是防止fpc脏污的重点工位，需要戴手指套作业，同时要保持工位的清洁，勤擦钢网，防止焊 锡膏污染fpc的金手指和镀金按键。
根据产品的特性、元件数量和贴片效率，采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片fpc上都有定位用 的光学mark标记，所以在fpc上进行smd贴装与在pcb上进行贴装区别不大。需要注意的是，虽然fpc被固 定在载板上，但是其表面也不可能像pcb硬板一样平整，fpc与载板之间肯定会存在局部空隙，所以，吸嘴下 降高度、吹气压力等需精确设定，吸嘴移动速度需降低。同时，fpc 以联板居多，fpc 的成品率又相对偏低， 所以整pnl中含部分不良pcs是很正常的，这就需要贴片机具备bad mark识别功能，否则，在生产这类非整 pnl都是好板的情况下，生产效率就要大打折扣了。
应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样fpc上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的，因为只能固定fpc的四边，中间部分因在热风状态下变形，焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。
由于载板的吸热性不同，fpc上元件种类的不同，它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同，吸收 的热量也不同，因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是，根据实际生 产时的载板间隔，在测试板前后各放两块装有fpc的载板，同时在测试载板的fpc上贴装有元件，用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意，耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和qfp引脚等处，这样的测试结果更能反映真实情况。
在炉温调试中，因为fpc的均温性不好，所以最好采用升温/保温/回流的温度曲线方式，这样各温区的参 数易于控制一些，另外fpc和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验，最好将炉温调到焊锡膏技术要求值 的下限，回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速，回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。
由于载板在炉中吸热，特别是铝质载板，出炉时温度较高，所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇，帮助 快速降温。同时，作业员需带隔热手套，以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的fpc时，用力要均匀， 不能使用蛮力，以免fpc被撕裂或产生折痕。
取下的fpc放在5倍以上放大镜下目视检验，重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、ic引脚空焊、连焊等问题。由于fpc表面不可能很平整，使aoi的误判率很高，所以fpc一般不适合作aoi检查，但通过借助专用的测试治具，fpc可以完成ict、fct的测试。
由于 fpc 以联板居多，可能在作 ict、fct 的测试以前，需要先做分板，虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业，但是作业效率和作业质量低下，报废率高。如果是异形fpc的大批量生产，建议制作专门的fpc冲压分板模，进行冲压分割，可以大幅提高作业效率，同时冲裁出的fpc边缘整齐美观，冲压切板时产生的内应力很低，可以有效避免焊点锡裂。
在pcba柔性电子的组装焊接过程， fpc的精确定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是fpc的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然fpc的smt工艺难度要比pcb硬板高很多，所以精确设定工艺参数是必要的，同时，严密的生产制程管理也同样重要，必须保证作业员严格执行sop上的每一条规定，跟线工程师和ipqc应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将fpc smt产线的不良率控制在几十个ppm之内。
在pcba生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。
pcba生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、aoi检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ict测试治具、fct测试治具、老化测试架等，不同规模的pcba加工厂，所配备的设备会有所不同。
来源：传感器技术
