研华科技iot嵌入式平台事业群结合2018年度行业关注热点，以《迈向aiot时代 设备联网x无线技术 引领企业数字转型》为主题，筹备2018研华嵌入式设计论坛(advantech embedded design-in forum，以下简称adf)，本会议将于6-7月分别在深圳、上海、北京陆续举办。目前报名通道已在“研华嵌入式社区”微信公众号及各大媒体同步开启。
据工研院产业经济与趋势研究中心(iek)预估，2020年全球智慧联网设备将从2017年的84亿个成长为204亿个。而idc预测，ai市场(包括硬件和服务)的行业规模将从2016年的80亿美元增至2020年的470亿美元，达到55%的复合年增长率。
人工智能将与物联网中各种嵌入式系统结合，人工智能技术陆续导入，促使物联网终端设备升级为各种aiot智慧设备，从而形成aiot(ai+iot)人工智能物联网。而边缘运算(edge computing)与无线技术，正是促使物联网终端设备升级为aiot智慧设备的发展雏形与关键。
本次论坛研华将邀请产业合作伙伴intel 、微软、阿里、arm、联通及实际应用客户，分享研华如何与合作伙伴携手提供完整边缘运算及嵌入式解决方案，并应用于各种场域，包括工业4.0、智慧城市，实现成本及效率优化、提高价值。研华表示，期待与行业各界共创物联网生态圈，迈向aiot时代!
据悉，目前研华科技深圳、上海、北京三场会议报名均已开启。
来源：电子产品世界
