英飞凌的超薄trenchstop 5技术可以缩小芯片尺寸、提高功率密度。得益于此，英飞凌率先将40 a 650v igbt和40 a二极管组合到d2pak封装中。较之竞争对手的d2pak封装产品，这个新的产品家族的额定参数高于市场上的所有其他产品，其他组合封装解决方案的功率仅为其75%。
新器件的高功率密度允许设计人员升级现有设计，开发输出功率提高最多25%的新平台，或者减少并联功率器件数量，从而实现更紧凑的设计。独一无二的组合封装40 a d2pak可以替代d3pak或to-247，用于表面贴装。这可支持轻松焊接，实现快速且可靠的贴装生产线。
供货情况
全新d2pak封装trenchstop 5 650v igbt已投入量产。产品家族包括15 a、20 a、30 a单管igbt，以及15 a、20 a、30 a和40 a igbt与相同电流参数飞轮二极管组合封装解决方案。
英飞凌科技股份公司进一步壮大其薄晶圆技术trenchstop?5 igbt产品阵容。新的产品家族可提供最高40 a 650v igbt，它与igbt相同额定电流的二极管组合封装到表面贴装to-263-3(亦称d2pak)封装中。全新d2pak封装trenchstop 5 igbt可满足电源设备对功率密度日益增长的需求，适于使用自动化表面贴装生产线。要求最大功率密度和能效的典型应用包括太阳能逆变器、不间断电源(ups)、电池充电和蓄电等。
文章来源：华强电子网
