为了保证测试的公平性，测试中以ai双方驱动安装后的默认状态为准，全程不会开启任何amd对cpu的特殊优化，包括且不局限于amd gaming mode。由于amd芯片组默认内存参数高于intel，故迁就于intel平台统一设置为2666c15。
为了避免因amd原装散热器性能过强而影响测试，amd与intel平台将采用相同的散热器。请各位inter放心食用。
为了尽量保持cpu测试之间相对的可比性（现在cpu性能的变量太多了“bios、系统（功能更新）、补丁（质量更新）、驱动”）并避免未知bug（1803和1809问题非常多），系统依然会维持使用1709。
但是因为已经安装了最新的月度累积补丁，所以系统会正常抵御meltdown（熔断）、spectre（幽灵）及新发现的foreshadow（预兆）漏洞。
i9-9900k依然采用1151针脚，也就是第四代的1151cpu产品。由于cpu底座完全通用，所以相比i7-8700k外观上并没有任何变化。背面的电容布局依然不变，说明封装的layout没有什么改动。从1151第一代的i7-6700k开始，intel大幅削减了pcb的厚度，不过后续逐步又改回来一些，i9-9900k的pcb可以看到还是略有加强。相较于之前的产品，i9-9900k最大的变化有两点，第一是将核心数增加到了8t16c，第二是将频率进一步提升，全核睿频从上一代的4.3g提升到了4.7g。z390主板平台介绍：
i9-9900k可以向下兼容现有的300系列主板（z370/b360/h310，理论上也可以破解在100和200系列上），但是intel还是提供了z390芯片组作为标配平台。按照惯例，这次还是找一个规格相对完整的高端主板来介绍，这次用到的主板是z390 aorus master。非常熟悉的1151底座，连用了四代还是不改，非常没有intel的风格。
主板的cpu供电相数为12+2相，对高端主板来说还是有必要的。cpu的辅助供电很少见的用到了8+8pin，这里很负泽的告诉大家，这次的供电接口不是装饰，从各品牌的统计来说z390用上8+4已经是非常普遍的。旁边还留有一个sys fan。主板上为四根ddr4内存插槽，算是115x的标配，可以组双通道。主板的pci-e插槽是常规配置，分别为x1/x16/x1/na/x8/x1/x4，可支持双卡sli和cf。三号位置的x1放的有些没必要，因为这样的主板几乎100%要上显卡，槽就是废的。主板的芯片组外观上与其他300系列没有区别，依然是没有丝印的。主板下沿的板边有一排机箱内接插座，先看靠近芯片组的一半。从右起分别是机箱控制面板插座、sys fan*3、重启按键、debug指示灯、usb 2.0*2。靠近音频区块这一边，从右起分别为tpm、rgb 4pin灯带插座、vdg数字灯带插座、bios切换开关、灯光展示供电插座、前置音频插座。主板板载三个m.2 ssd插座，上面均覆盖有散热片，pci_6位置上的是2280长度，其他两个是22110。主板依然是只有6个sata接口，祖传规格了。主板后窗接口相对是比较丰富的，从左起来看分别是超频按键、wifi天线插座、usb 2.0*4、usb 3.0*2+hdmi、usb 3.1 a+c、usb 3.1*2+lan、3.5 音频*5+光纤音频。后窗接口也没有什么太大的创新，最大的变化是技嘉终于开始剔除ps接口。主板的音频部分采用了alc1220+ess dac 9118的组合，算是目前旗舰级的标配方案。
网卡为intel的i219，似乎杀手网卡热闹了几年，现在已经被人遗忘了。在usb 3.1背后可以看到大量的redriver芯片（p13eqx），这是因为usb 3.1的规范制定有很大的缺陷，线材的信号只能维持一米，所以主板厂商才必须要额外增加芯片来增益usb 3.1数据信号。hdmi接口后面可以看到一颗asm1442，这是hdmi的电平转芯片。usb 2.0背后的电路是为usb dac接口准备的，有独立供电的usb接口相对电流会更稳定一些。主板自带wi-fi模块，型号为intel 9560。这是一颗cnvi的wi-fi模块，替换的话也需要选择cnvi的型号。靠近内存插槽的角落可以看到一排电压检测点，图中右边是cpu fan和sys fan，左边是rgb 4pin灯带插座、vdg数字灯带插座。主板24pin与芯片组之间，有一些前置插座，图中左起分别是左上角的usb 3.1 type-c插座，usb 3.0插座，sys fan。其中可以看到前置usb 3.0的电路设计相当复杂，主要是为了满足pd快充的需要，这张主板的前置usb 3.0是支持快充的。usb 3.1 type-c插座的设计还是不够合理，与内存卡扣容易发生冲突。主板背面带有整张的背板，除了加固主板之外，还配有导热垫用来辅助降低供电温度。整张主板的配件还是比较多的，现在各种装甲是主板区隔最重要的部件了。cpu供电实际为12+2相。
cpu核心部分为12相；pwm控制芯片为ir 35201，这是一颗8相的芯片，可以拆分成6+2；主板上通过6颗ir 3599的driver芯片对cpu供电进行倍相处理，所以不是简单的倍相而是真实的12相阵列；输入电容为3颗尼吉康固态电容，容值270微法、电压16v；mos为每相一颗ir 3558 drmos，额定电流45a；电感为每相一颗感值r30的铁素体电感；输出电容为10颗尼吉康固态电容，容值560微法、电压6.3v。
cpu的集显部分为2相；pwm控制芯片共用ir 35201；输入电容共用3颗尼吉康固态电容；mos为每相一上一下，上桥为安森美的4c10n，下桥为安森美的4c06n；电感为每相一颗感值r30的铁素体电感；输出电容为3颗尼吉康固态电容，容值560微法、电压6.3v。整个cpu供电部分除了输入电容显得较少，其他部分还是比较工整的，方案上也足以应付9900k的功耗需求。cpu的vcc供电算是加强的相当多，分开做了两相完整的供电。主要是为了提高cpu总线和内存控制的超频能力。主板cpu供电的散热设计的相当复杂，技嘉在传统的挤铝散热片上额外焊接了铝制鳍片。底座则采用了热管+热管直触的设计。主板上有一颗idt 6v41630芯片，主要用于改善cpu外频的超频范围和步进，加强cpu的超频能力。内存供电为一相，mos为一上两下，上下桥均为安森美的4c06n，输入输出电容各为两颗尼吉康固态电容，560微法/6.3v。芯片组也是采用独立供电设计。主板的主监控芯片为ite的8688e。在pci_6的位置有一颗ite8795e，是主板的rgb的控制芯片。在pci-e x16和x18之间可以看到6颗pci-e的切换芯片，四个在一起的是针对显卡插槽的切换，将一根x16拆分成x8+x8。另外两颗是针对m.2 ssd插槽的切换。需要注意的是，虽然intel一直在吹9900k有40根pci-e通道。其中直联cpu的仅有16根，其他的是z390芯片组提供的。
不过z390中所谓的24根其实是通用io通道，usb 3.1、usb 3.0、sata 3.0、千兆网卡均会占用其中的io，对于一张z390来说，实际可以调用的pci-e通道13~19根（sata*4~6，usb 3.0/3.1*0~4，lan*1），所以还是蛮紧张的，需要互相拆借。测试平台介绍：首先来介绍测试平台。内存是海盗船的ddr4 8g*4。实际运行频率是2666c15。中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的vega 64水冷版。ssd是三块intel，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240g用作系统盘，480g*2主要是拿来放测试游戏。nvme ssd测试用到的是intel 750 400g。散热器是酷冷的冰神g360rgb。电源是安钛克的hcg-x1000。测试平台是streacom的bc1。性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分：
- cpu性能测试：包含系统带宽、cpu理论性能、cpu基准测试软件、cpu渲染测试软件、3dmark物理得分。
- 集成显卡测试：包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显专业软件基准。
- 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准。
- 功耗测试：在集显、独显平台下进行功耗测量。
- 这次的测试起加入了wbe3.0和安卓游戏模拟器的测试，测试项目会越来越丰富。cpu性能测试与分析：
系统带宽测试，系统带宽上i9-9900k有了进一步的提升。对比i7-8700k，提升主要集中在l1和l2上，尤其是l1的带宽提升了45%之多。l1l2的延迟上也有10%的提升。cpu理论性能测试，是用aida64的内置工具进行的，刨开内存带宽，其他各项计算能力相比i7-8700k大致都提升45%左右。折算频率后，i7-8700k与i9-9900k的单核ipc性能基本一致。cpu性能测试，主要测试一些常用的cpu基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的cpu测试项目。按照表格中的排序性能合计对比分别为85.8%、100%、99.6%、114.43%、119.73%。i9-9900k可以比i7-8700k和r7 2700x提升20%之多。cpu渲染测试，测试的是cpu的渲染能力。3d物理性能测试，测试的是3dmark测试中的物理得分，这些主要与cpu有关。cpu性能测试部分对比小节：
cpu综合统计来说i9-9900k由于八核的规格和超高的频率，确实成为现在主流级平台碾压性的新王者。其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
单线程：单线程是i9-9900k最强大的部分，会比i7-8700k额外提升10%，比r7 2700x提升了30%。
多线程：多线程上i9-9900k显得相当疯狂，已经略高于十核的i9 7900x，比i7-8700k提升了近40%，比r7 2700x提升了22%。
集显性能测试：
集显理论性能测试，是用aida64的内置工具进行的。由于intel的集显驱动与1709的win10有兼容性问题，所以i9-9900k没有搜集到数据 集显3d基准测试，主要是跑一些基准测试软件集显opengl基准测试，专业软件部分以spec viewperf 12为基准测试。
集显性能测试小节：
由于i9-9900k的集显与i7-8700k的相同，所以没有实质的区别。搭配独显测试：
显卡为vega 64，单纯的跑分基本一致。独显3d游戏测试，游戏测试中i9-9900k会是最强的，与r7 2700x的差距在3%左右分解到各个世代来看，intel内部互相的差距基本恒定。对比amd的话，dx9 & dx10差距最大，r7 2700x相比i9-9900k的差距为7.7%；dx11下差距会拉近，为4.2%；dx12下，r7 2700x则会对i9-9900k反超2%游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计，主要是观茶1080p下的性能差距。在1080p下i9-9900k相比i7-8700k会领先3%，相比r7 2700x会领先6.1%。独显opengl基准测试，opengl部分以spec viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与cpu单线程关联度更高一些。搭配独显测试小节：
从测试结果来看，i9-9900k确实会比其他cpu略强一点，但是远不如cpu性能测试时候的差距来的大。磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是crystaldiskmark 5，1g的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的ssd分别是535 480g和750 400g，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，sata接口和pci-e通道都是可以从cpu或芯片组引出的（看cpu厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的sata和cpu引出的pci-e。从测试结果上来看，i7-8086k在sata ssd的测试中会略好于i7-8700k。
nvme的测试由于漏洞门补丁原因，i7-8086k会大幅落后于i7-8700k，这是正常现象，不必纠结。平台功耗测试：
功耗上来看在待机、游戏等场景下i9-9900k的功耗控制做的不错，甚至会略低于i7-8700k。
在cpu满载测试中，非avx2模式下，i9-9900k的功耗提升很明显，但是尚可接受，而adia 64 fpu测试下，i9-9900k的功耗出现了近乎暴走的状态，集显平台整机接近300w，也就是说单颗cpu功耗已经达到了250w左右，cpu很快会因为过热进入降频状态。
原因，i9-9900k没有做avx offset（avx偏移），在调用avx指令集满载时依然保持4.7g的高频率，而avx2指令集的一大特性就是高频下功耗会呈指数暴涨，导致cpu功耗近乎失控。
还是建议主板厂商应对i9-9900k设置较为合理的avx offset避免cpu过热。在这里也要提醒大家，如果使用i9-9900k经常满载，或会长时间满载的需求，一定要选择有两根cpu供电线的电源，避免单8pin线材过热烧毁。搭配独显的话功耗差异就不会那么明显，在大部分场景下i9-9900k功耗会低于r7 2700x，但是fpu测试的绿条真心显眼，甚至超过了十核的i9 7900x。性能测试总结：
这次的测试对比组是i9 7900x、r7 2700x、i7-8700k、r5 2600x，都是与i7-8086k目前定位或价位较为接近的产品。
由于现在cpu的性能测试环境一直在动态变化（系统、bios、驱动），所以最为关联的i7-8700k和r7 2700x进行了全新的测试。r5 2600x的测试时间在2018年4月，i9 7900x的测试时间在2017年8月。
需要注意的是由于i9 7900x测试的比较早，当时没有受到intel漏洞门的影响，所以在游戏、磁盘等测试项目中i9 7900x的表现会偏高，按照其他产品的情况来看，游戏测试预计会偏高1%，nvme磁盘测试则会有20%左右的差异。
amd ryzen在更新过bios和驱动之后发生了一些变化，之前b450首发测试中发现内存复制性能下降的问题已经修复，但是代价是cpu功耗上升和nvme磁盘性能下降，所以可以确认amd最近1.0.0.4的微码修正了一些spectre漏洞。总体上，cpu性能基本不变（提升0.5%），nvme性能下降5%。发布测试中r7 2700x烤机限流的问题也解决了，所以r7 2700x的功耗会修正，增加约15%。
就cpu的性能而言，综合各类测试场景，i9-9900k的优势相当明显，相比上一代i7-8700k领先24%，相比amd的八核r7 2700x领先17.2%，相比越级的i9 7900x领先6.8%。
集显的性能来说，i9-9900k与i7-8700k的差别不大，略好一些。
而搭配独显的部分，i9-9900k相对也会更强，相比i7-8700k领先1.5%，相比r7 2700x领先2.2%，相比i9 7900x领先3.6%。
功耗上来看，i9-9900k在日常使用中的功耗控制较好，但是fpu烤机测试呈现失控的状态，总体上与r5 2600x的水平相当。这里放一下烤机时候的截图，可以看到intel应该是为zen 2留足余地，将8核全核满载频率放在了破天荒的4.7g。最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与cpu有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。由于中间换过显卡，且内存频率上也做了一定改变，所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果（显卡不同），仅提取出不受显卡影响的测试结果。
简单总结：
cpu性能：
就cpu性能来说，i9-9900k的提升还是全方位的，无论是对比上一代产品还是amd的竞品都有很大的提升，甚至越级打赢了i9 7900x，所以也很好理解为什么intel会把x299 cpu的产品线做了全面的翻新。
集显性能：
i9-9900k的集显没有更新，所以也没什么变化。
搭配独显：
搭配独显的情况下，i9-9900k确实会有一定的提升，不过提升并不明显，与i7-8700k没有实质性的提升。
功耗：
由于cpu整体的功耗有所提升，如果是i9-9900k需要进行avx满载的应用，这颗cpu的功耗甚至会超过i9 7900x，建议使用前应对cpu进行avx offset设置。
2006年，intel正式发布了酷睿架构，吹响了全面压制amd号角，而后多年一直将amd牢牢压制，尤其是2011~2017这六年，在确立i7/i5/i3的铁三角之后，祖传四核成为主流级平台的主旋律。
不过在2017年amd发布ryzen cpu之后，情况发生了明显的反转，intel为自己的怠惰付出了相当大的代价，经历了7代酷睿的漫不经心和8代酷睿并不完全的反击。
intel终于决定将已到暮年的酷睿架构发挥到极致，推出了第九代产品，也是第一次115x主流级平台用上了i9的名字。
那延续了12年的酷睿架构这次是否焕然一新？今天就带来i9-9900k的详细测试报告。文章出自：西部游星
