目前主流的屏幕封装技术有cog、cof和cop三种，那他们分别是什么呢？
cog工艺
在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍都采用了“cog”（chip on glass）封装技术，即ic芯片被直接绑定在lcd液晶屏幕的玻璃表面，这种封装可以大大减小整个lcd模块的体积，良品率高、成本低且易于大批量生产。问题来了，玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上与其相连的排线，注定需要更宽的“下巴”与其匹配。
cof工艺
“cof”（chip on flex或chip on film）又称覆晶薄膜，和cog相比最大的改进就是将触控ic等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述，就是ic被镶嵌在了fpc软板上，也就是附着在了屏幕和pcb主板之间的排线之上。
cof与cog的区别
三星note8封装大都采用的是cof技术，cof技术把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排线上，这样就可以直接放置到屏幕底部，就会比cog多留出了1.5mm的屏幕空间。
小米mix采用的封装是最低档最传统的cog技术。传统的cog技术指将芯片集成到玻璃背板上，因为玻璃背板上的那块芯片体积较大，所以会留有宽下巴。
因此cof封装技术也被称为全面屏的最佳搭档。
cop工艺
此前介绍的cof封装技术可以用于oled材质（包括amoled）的屏幕，但它却没有100%发挥出oled可变柔性的全部潜力。而“cop”（chip on pi）封装技术，则可视为专为柔性oled屏幕定制的完美封装方案。因为三星柔性oled的背板不是玻璃，使用的材料其实和排线一样，在cof的基础上直接把背板往后一折就行，厚度进一步缩小，cop封装工艺的屏幕就能够做到真正的四面无边框。
cop封装技术可以最大限度压缩屏幕模组，但压缩比率越高，随之而来的就是更高的成本和更低的良品率。所以当下厂商能无视成本的对cop工艺进行优化改良的也只有苹果了。
一士期待随着产业升级和技术进步能使cop封装工艺更多的运用到其他厂商的产品上，当然除了这个，实现真全面屏的条件还有很多，如屏下摄像头及隐藏式听筒传感器等，对此你又怎么看呢？
小米mix一代率先引领了了全面屏潮流，但在小米mix一代上所呈现的全面屏方案还不成熟，虽然干掉了额头但还保留着宽下巴，除了要安装前置摄像头之外就是屏幕封装技术的锅了。文章出自：王一士聊数码
