薄型封装 LFCSP低功耗ADXL335关键词

薄型封装4 mm × 4 mm × 1.45 mm

 lfcsp低功耗:350 μa(典型值)

单电源供电:1.8 v to 3.6 v

抗冲击能力:10,000 g

出色的温度稳定性

通过各轴的一个电容

调整相应的带宽

符合rohs/weee

无铅要求

欧盟rohscompliant with exemption

eccn(美国)ear99

轴类型三

模块/ ic分类ic

加速度(g)±3

器件灵敏度范围270mv / g至330mv / g

谐振频率(khz)5.5

输出类型模拟

最低工作电源电压(v)1.8

典型工作电源电压(v)3.3 | 2.5

最大工作电源电压(v)3.6

最低工作温度(°c)-40

最高工作温度(°c)85

packagingtray

针数16

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:参考设计