描述：
primepack™3 + 1200 v
1800 a双igbt模块
采用trenchstop™igbt5
xt互连技术
发射极控制二极管
ntc和预先应用的热界面材料。
功能：
扩展的工作温度（tvj op = 175°c）
在相同的占地面积中
输出电流增加了25％以上
铜键
具有高载流能力
烧结芯片以实现最高功率循环能力
总损失减少高达20％
cti包装> 400
预先应用的热界面材料
优点：
功率密度提高25％
寿命长达10倍
减少相同输出功率的冷却效果
实现更高的系统过载条件
参数
外壳primepack™3+
ic（nom）
if（nom）1800.0 a
工业资质
技术igbt5 - e5
vce（sat）（tvj = 25°c典型值）1.7 v
vf（tvj = 25°c典型值）1.9 v
电压等级1200.0 v.
无铅
无卤素
符合rohs标准
包装尺寸3
包装类型tray
水分含量
保湿包装非干燥
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