欧盟已通过立法将在2008年停止使用含铅钎料，美国和日本也正积极考虑通过立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。 铅的毒害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000ｔ，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护机构(ＥＰＡ)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一。但是无铅焊接还是有一点缺陷。下面进行详细分析无铅焊接缺陷的分类及成因。
无铅焊接缺陷的分类
无铅焊接缺陷的形成原因 
方案：
对波峰焊接，焊锡温度尽
设低
使用好的助焊剂
使用SPC和Pareto技术检测制成工艺
大部分无铅应用实施会带来除物料及物流以外少许的变化，
多数应用中，在找到最优化的工艺设定后，无铅焊接能达到变化前一样或更好的质量。但是在变化多样的电子装配中也有例外，对某此装配有利的
则会对另一此带来不利。不同的熔点，
的金属间化合物，不匹配的胀率和其他物理特性等会使新老问题加剧并很快显露出。
外观问题还是缺陷？
无铅焊接中首先注意到的是外观灰白并粗糙，非常不同于很久以来锡铅（尤其Sn/Pb/Ag）焊点光滑亮泽的特点。
最近的IPC-A-610-D为质量工程师提供了定义缺陷及可接受标准。如典型的焊接问题：焊点裂纹，脱离焊盘，焊盘翘起，表面皱缩，空洞。
●已知的焊料缺陷可以根据以下主题进行分类：
☆线路板材料和高温
☆元器件的损坏，锡铅和无铅的混用
☆助焊剂活性和高温
☆无铅合金的特点
☆焊锡污染过热
他回流缺陷 
潜在的焊接缺陷源于过高的焊接温度。基材
以及基材和铜的分层，线路板变形是
低质量线路板和高温效果共同造成的典型缺陷。
在对BGA芯片进行回流焊时，控制冷却速度非常管理重要。冷却太快会形成好的焊点结构，但会加剧BGA载板和材料的变形。
减少BGA和线路板材料的变形，最好是使用可控制的慢速冷却。
高温所带来的另一的影响是会形成吹气孔。PCB板在焊接过程中会散发气体，这些气体源于吸收的水分，电镀层包含的有机物，
是亚板中包含的有机物等等。
线路板无铅镀层的使用也产生了许多问题。这些问题
黑盘现象，多孔金层，有机焊料保护层（OSP）或化学银保护层的氧化，以及化学银镀层缺乏光泽。
元件问题
与元件相关的缺陷分为两种：一、与元件镀层相关的缺陷。首要是锡须问题，有铅污染以及含铋镀层会导致焊接中低熔点部分而产生缩孔，波峰焊接时的二次回流，
焊盘脱离的风险；二、低质量原材料导致的缺陷。这
湿气的吸收，塑料的熔化或变形，无铅焊接的高温引起基材分层。
最好使用符合RoHs的元件而不仅仅是无铅元件。符合RoHs意味着耐高温而且只有这种材料不违反正在实施的欧洲RoHs法规。<<容~源~电~子~网~版权声明：本站内容部分来源于网络，如侵犯到你的权利请及时与我们联系更正，联系QQ:316520686。
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