1 概述
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件进行印制板设计的流程和
注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员
进行交流和
检查。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2 设计流程
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2.1 网表输入
网表输入有两种办法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的。另一种办法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2.2 规则设置 
在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，
输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。修改了设计规则，
同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有规则
设置，比如Pad Stacks，修改标准过孔的大小。设计者新建了一个焊盘或过孔，要加上Layer 25。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
注意：
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，
设计的
，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置
高级规则。在的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2.3 元器件布局
网表输入以后，的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作
把这些元器件分开，规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种办法，手工布局和自动布局。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，的规则摆放整齐。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2.3.2 自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计，效果并不理想，不推荐使用。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2.4 布线
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种办法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2.4.1 手工布线
1. 自动布线前，先用手工布重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；
特殊封装，如BGA，
自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2.4.2 自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后布通率为100%，那么就可以进行手工布线了；不到100%，说明布局或手工布线有问题，布局或手工布线，
布通为止。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
d. 有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
e. 将的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中的管脚，
修改属性，在Thermal选项前打勾 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route） 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2.5 检查
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。设置了高速规则，检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，修改布局和布线。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
注意： 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2.6 复查
复查根据“PCB检查表”，内容设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
2.7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
a. 输出的层有布线层（顶层、底层、
布线层）、电源层（VCC层和GND层）、丝印层（顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（顶层阻焊和底层阻焊），还要生成钻孔文件（NC Drill） 《版权声明：本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。》
b. 电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias
c. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line
f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体确定
g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作
改动
h. 光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查
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