PCB 外层蚀刻
大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分，而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是十分重要的，因胶状板结物堆积在铜表面上。一方面会影响喷射力，另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充，使蚀刻的速度被降低。正因胶状板结物的形成和堆积，使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同，先进入的基板因堆积尚未形成，蚀刻速度较快， 故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀，而后进入的基板因堆积已形成，而减慢了蚀刻的速度。
蚀刻设备的维护
维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物，使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用，冲击板面。而喷嘴不清洁，则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。
明显地，设备的维护就是更换破损件和磨损件，因喷嘴同样存在着磨损的问题，所以更换时应包括喷嘴。此外，更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣，因很多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。同样地，如果蚀刻液出现化学不平衡，结渣的情况就会愈加严重。蚀刻液突然出现大量结渣时，通常是一个信号，表示溶液的平衡出现了问题，这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。
蚀刻过程中应注意的问题
减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数
侧蚀会产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度，严重的侧蚀将不可能制作精细导线。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就会升高，高蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。无论是锡-铅合金，锡，锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂，突沿过度时都会造成导线短路。因为突沿容易撕裂下来，在导线的两点之间形成电的拆接。
影响侧蚀的因素有很多，下面将概述几点s
1、蚀刻方式s
浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻的效果最好。
2、蚀刻液的种类s
不同的蚀刻液，其化学组分不相同，蚀刻速率就不一样，蚀刻系数也不一样。
例如s酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。
3、蚀刻速率：
蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系，蚀刻速度越快，基板在蚀刻中停留的时间越短，侧蚀量将越小，蚀刻出的图形会更清晰整齐。
4、蚀刻液的PH值：
碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀会增大。为了减少侧蚀，PH值一般应控制在8.5以下。
蚀刻液的密度：
碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀非常有利。
5)铜箔厚度：
要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。因为铜箔越薄在蚀刻液中的时间会越短，侧蚀量就越小。
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