Molex公司推出下一代 Brad applicom IO 现场汇流排网路介面卡(NIC)，这是一款专为有限现场汇流排技术知识的客户而设计的多合一PC-based控制解决方案。其 applicom IO 在完整的套件中提供了 NIC 、配置软体、开发程式库和 OPC 资料伺服器，用于建置成功和高成本效益的控制应用。
Molex公司推出下一代 Brad applicom IO 现场汇流排网路介面卡(NIC)，这是一款专为有限现场汇流排技术知识的客户而设计的多合一PC-based控制解决方案。其 applicom IO 在完整的套件中提供了 NIC 、配置软体、开发程式库和 OPC 资料伺服器，用于建置成功和高成本效益的控制应用。
这些网路介面卡产品为高速度、高精度以及成本节省实现更高度自动化水准的端接过程，适合寻求从专用分散式控制系统(DCS)和可程式设计软体控制器(PLC) 转向建基于PC系统的机器人制造商、复杂机器制造商和系统整合商。
Molex产品经理Eric Gory表示：「越来越多的自动化或制程控制终端使用者转向使用PC来实施高速定制系统的控制和视觉化。藉着提供使用者易于使用的配置工程软体，让客户无需瞭解复杂的工业协议便可快速地开发出通讯应用，而使得我们的全面多合一解决方案可加速此一转换过程的脚步。」
该系统可以同时满足传统和较新乙太网现场汇流排协议的各式各样连接需求，包括 PROFIBUS DP 、 CANopen 、 DeviceNet 、 Modbus TCP 、 EtherNet / IP 和 PROFINET 。由于这些协议能够同时在主和从模式下运作，介面卡可以当作控制器或网路上的设备使用。系统支援在单一PC上插入多达8张卡，并可以在各种不同的作业系统上运行，包括最新的 Windows 版本(XP、Win 7/8)以及即时作业系统(Linux、VxWorks、QNX和IntervalZero RTX)。
该系统采用单一开发程式库，可让一个使用者应用在所有的现场汇流排协议上运行。此外，板载乙太网埠可以在非 Windows 作业系统中实现远端配置和诊断，同时模拟模式还可简化使用者应用程式的测试。
