上海泰矽微电子有限公司（以下简称：泰矽微电子）宣布已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资，本轮融资由普华资本独家投资。
泰矽微电子是由浙江清华长三角研究院孵化成立，并获得其投资种子轮投资，专注于垂直行业市场的物联网
MCU芯片的研发和销售。
本轮募集资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信（HPLC）和
无线通信（Sub-GHz）融为一体，并复用绝大部分的芯片
电路和底层协议，这压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，而通信性能方面也有提升。
该芯片的目标市场主要包括：电力抄表及其他泛在电力物联网应用、消防报警、智能家居、智能家电、智能楼宇、智慧路灯等众多应用场景。此外，芯片可支持多种调制解调方式，支持各种组网方式，满足绝大部分的物联网应用场景。
浙江清华长三角研究院信息所所长陈清华介绍：“泰矽微团队有丰富的IC领域的从业经验，公司专注于开发泛在物联网、智能化终端等领域的
集成电路，为各行各业的数字化和智能化转型提供国产化解决方案。芯片国产化是中国科技发展的必经之路，加快加大集成电路领域的研发投入是清华长三角研究院服务国家战略的具体举措。信息所将在人才、科技和市场应用等方面为泰矽微提供支撑”。
