PCB线路板其他相关中英文对照:

PCB线路板其他相关中英文对照:

1、 主面:primary side

2、 辅面:secondary side

3、 支撑面:supporTIng plane

4、 信号:signal

5、 信号导线:signal conductor

6、 信号地线:signal ground

7、 信号速率:signal rate

8、 信号标准化:signal standardizaTIon

9、 信号层:signal layer

10、 寄生信号:spurious signal

11、 串扰:crosstalk

12、 电容:capacitance

13、 电容耦合:capaciTIve coupling

14、 电磁干扰:electromagneTIc interference

15、 电磁屏蔽:electromangetic shielding

16、 噪音:noise

17、 电磁兼容性:electromagnetic compatbility

18、 特性阻抗:impedance

19、 阻抗匹配:impedance match

20、 电感:inductance

21、 延迟:delay

22、 微带线:microstrip

23、 带状线:stripline

24、 探测点:probe point

25、 开窗口:cross hatching

26、 跨距:span

27、 共面性(度):coplanarity

28、 埋入电阻:buried resistance

29、 黄金板:golden board

30、 芯板:core board

31、 薄基芯:thin core

32、 非均衡传输线:unbalanced transmission line

33、 阀值:threshold

34、 极限值:threshold limit value(TLV)

35、 散热层:heat sink plane

36、 热隔离:heat sink plane

37、 导通孔堵塞:via filiing

38、 波动:surge

39、 卡板:card

40、 卡板盒/卡板柜:card cages/card racks

41、 薄型多层板:thin type multilayer board

42、 埋/盲孔多层板:

43、 模块:module

44、 单芯片模块:single chip module (SCM)

45、 多芯片模块:multichip module (MCM)

46、 多芯片模块层压基板:laminate substrate version of multichip module (MCM-L)

47、 多芯片模块陶瓷基数板:ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)

48、 多芯片模块薄膜基板:deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)

49、 嵌入凸块互连技术:buried bump interconnection technology (B2 it)

50、 自动测试技术:automatic test equipment (ATE)

51、 芯板导通孔堵塞:core board viafilling

52、 对准标记:alignment mark

53、 基准标记:fiducial mark

54、 拐角标记:corner mark

55、 剪切标记:crop mark

56、 铣切标记:routing mark

57、 对位标记:registration mark

58、 缩减标记:reduvtion mark

59、 层间重合度:layer to layer registration

60、 狗骨结构:dog hone

61、 热设计:thermal design

62、 热阻:thermal resistance

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发布日期:2019年07月13日  所属分类:电子百科