柔性线路板(FPC)压合辅材测试方法
4.2 矽铝箔辅材测试: 4.2.1外观检验:表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。 4.2.2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。 4.2.3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。 4.2.4耐温性:将矽铝箔连续升温进行耐温
4.2 矽铝箔辅材测试:
4.2.1外观检验:表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
4.2.2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
4.2.3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4.2.4耐温性:将矽铝箔连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天 ),不允许脆碎。
4.2.5硅油析出:将矽铝箔连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时
间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天), 不允许矽铝箔硅油析出。
4.3 玻纤布辅材测试:
4.3.1外观检验:表面平滑光洁、无皱折、裂纹、颗粒及外来杂质。
4.3.2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
4.3.3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4.3.4耐温性:将玻纤布连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天),不允许脆碎。
4.4 烧付铁板辅材测试:
4.4.1外观检验:表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
4.4.2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
4.4.3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4.4.4耐温性:将烧付铁板连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天 ),不允许脆碎。
4.4.5硅油析出:将烧付铁板连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时
间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天), 不允许烧付铁板硅油析
出。
4.5 绿硅胶辅材测试:
4.5.1外观检验:表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
4.5.2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
4.5.3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4.5.4耐温性:将绿硅胶连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天 ),不允许脆碎。
4.5.5硅油析出:将绿硅胶连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时
间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天), 不允许绿硅胶硅油析出。
4.6 TPX辅材测试:
4.6.1外观检验:表面平滑光洁、无皱折、裂纹、颗粒及外来杂质。
4.6.2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
4.6.3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4.6.4耐温性:将TPX连续升温进行耐温性测试(温度:200℃;预压:10S;成型时间:180S;压力120kg/cm2连续作业10~20次),不允许脆碎。
4.6.5硅油析出:将铜箔与送样TPX进行压合(温度:180℃;预热时间:10S;成型时间:180S;压力:100kg/cm2 ), 连续压合10~20次后过前处理进行镀镍测试, 镀镍后采用10倍放大镜观察,不允许有露铜现象。
4.7 离形膜辅材测试:
4.7.1外观检验:表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
4.7.2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
4.7.3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4.7.4耐温性:将离形膜连续升温进行耐温性测试(温度:200℃;预压:10S;成型时间:180S;压力120kg/cm2连续作业5~10次),不允许脆碎。
4.7.5硅油析出:将铜箔与送样离形膜进行压合(温度:180℃;预热时间:10S;成型时间:180S;压力:100kg/cm2 ), 连续压合3~5次后过前处理进行镀镍测试, 镀镍后采用10倍放大镜观察,不允许有露铜现象。
4.8 耐高温胶带辅材测试:
4.8.1外观检验:表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
4.8.2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
4.8.3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4.8.4耐温性:将耐高温胶带连续升温进行耐温性测试(温度:200℃;预压:10S;成型时间:180S;压力120kg/cm2连续作业10~20次),不允许脆碎。