电子管功放的焊接技术要领
由于电子管功放的零部件尺寸较大，而且接地线又与金属底板直接相通，焊接时的散热性较强．所以在焊接时必须采用55W左右的内热式电烙铁才能保证焊锡的充分熔化。而一般用来焊接晶体管元件的25W左右电烙烙铁不够，容易产生假焊或脱焊筹现象。
焊接时所使用的助焊剂，应该采用松香或一般的中性焊剂，避免使用酸性助焊剂。因为酸性焊剂不但有腐蚀作用，而且会引起电路漏电现象现。对一股元件的焊接，电烙铁与元件间最好保45度左右的倾斜角这样接触面较大，容易焊牢。其焊接时间一般保持1—2秒为宜，接地线的焊接时间可加长一些。
元件焊上支架前应先将元件引线在支架绕远牢，或穿进孔内勾牢，然后再进行焊接。对于元件在焊接前就必须将引脚表面氧化层用砂皮擦清，并镀邓好焊锡后再焊接。
元件与地线进行焊接时，也必须将通地端与地线绕牢。或者与焊版孔勾牢，然后再焊接。
对需要进行调整的元器件，可暂时采用搭焊，调试完毕后再绕住焊牢
不知道发烧友注意到没有，世界上大多数高价位音响器材，在宣传上都号称其采用搭棚式焊接技术，特别是高价位胆机，几乎都在使用这一费时费力的做法，而舍去普遍应用的印刷线路板。这么做的好处主要是为了进一步提高放音的音质，使电路间的走线更趋于合理。实践证明：搭棚式焊接确实在声音的表达上更为出色。因此，也是业余发烧友动手制作
派的实验对象。
传统的印刷电路板焊接，由于结构紧密，美观，体积相对小巧，又便于机械焊接，所以是电子领域的主流。但是，印刷电路板由于是利用绝缘板上敷着一层铜皮做为导电物，而铜皮的质量氧化程度，N系数及其厚薄，都有一定的限度，为了美观整齐，厂家大都以电脑排板设计绘制，它们的铜皮导通径转角都尖锐，且粗细不能绝对一致，电流在流过这些地方时并不顺畅，并且电路板本身的电阻也不可能象搭棚式随意选取，而相邻铜箔间的电容成份也无法做得很低。以胆机为例，在电路板上很容易在尖锐的转角及高压很近的铜箔部位产生打火放电造成毛病，由于胆机的内阻及供电电压都很高，电路板铜箔间的分部电容也会对其产生影响，而损坏声音重放的透明度等指标。在胆机的设计制作中，为了减少干扰提高信噪比，均要求栅极的栅漏电阻以最近的方式与输入栅极相连接，最好直接焊到栅极的管脚上，而阴极的电阻也同样要求并最好与栅漏电阻在同一点接地，也减少其间的电位差，这在印刷电路板上就很难做到，而利用搭棚式焊接，却可以轻而易举的实现。其实，不光是胆机，对于晶体机也存在上述以外的一些弊病，甚至对于音箱内的分音器，喇叭间的连接线，都有很大的影响。现在大部分音箱的分频器，都不例外的采用印刷电路板制作，虽然整齐美观，但导电铜箔的影响也是存在的，因为，音箱的分频器往往要通过很大的音频电流，电路板铜箔的截面积不可能做得太大，这样就会损耗部分功率，就算你把截面积加大到一定的程度，但铜箔的品质到目前还没听说过有6N到会N的高纯度，这对当前的发烧概念来讲，或多或少会在发烧友心中留下一点遗憾。阿理音响器材厂在这方面曾作过大量工作及对比，并毅然舍去了电路板装配，全部使用搭棚式结构，使电路的工作更加协调顺畅，音质有了进一步的提高。
所谓搭棚式制作，就是以不同质量粗细的导线在每个连接部位直接跳线焊接，或靠元件的引了头直接绞合焊接，大电流用粗线，小电流用细线，由于线间都有绝缘层间隔，自然不会形成短路，但搭棚制作的技术比较高难，要注意各导线间的走向，避开能产生耦合干扰的平行排列，合理的安排整机的接地点，整体的布局排列，越直观简洁越短效果越好，设计合理可以把电路的电阻减至最低，使电流的流通更加畅通无阻，分布电容在搭棚式焊接中也可以做得很低，使相互间的干涉进一步减少，提高了放音质量。
技术高超的搭棚式焊接，是靓声的灯交流电子管收音机，几乎无一例外的采用搭棚式焊接技术来制作，现在普及的晶体收音机、收录机，在音质音色上与其相比，也望尘莫及。
由于搭棚式焊接制作，均要靠手工及高超的技术来保证，因此，比起印刷电路板来，它们的制造速度慢好多倍，成本及价格节节增高也就随之而来，也是意料之中的结果。
也有采取混血式制作的成功典范，即印刷电路板与搭棚式相结合的产物，主体用印刷电路板设计制作，关键部位采用人工另外搭棚焊接再组合的方式。这样，即可降低成本提高功效，又不牺牲音质的表达能力，也是一种聪明的做法。著名音响名牌Sonic FronTIers就是其中的姣姣者。珠海斯巴克也有部分产品采用这种方式制作，而阿理音箱就是全部应用搭棚制作的另一个典范。
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