2016年3月22日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Toshiba半导体的全面MID移动上网解决方案，其中包括近距离无线传输技术TransferJetTM、符合高效率快速的无线充电解决方案、Bluetooth & NFC整合性单芯片以及接口桥接芯片等等。
近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC
无线充电电源IC
BluetoothTM & Wi-Fi® 整合型单芯片
接口桥接芯片
随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高，在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免，因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件（MPD）”的接口桥接芯片，可支持高速数据传输协议，比如MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据，也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合，比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。
东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议，例如MIPI®，MDDI，LVDS，Display Port和HDMI，便于设计手机。
输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力，包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛，涉及手机、数码相机、打印机等。
另外，东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品，如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5，600人，代理产品供应商超过250家，全球超过120个分销据点（亚太区约70个），2015年营业额达162.4亿美金（自结）。（*市场排名依Gartner公布数据）
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand CreaTIon）、交钥匙解决方案（Turnkey SoluTIon）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售管道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」，稳踞全球第三大电子元器件分销商。
为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China-Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案（Turnkey SoluTIon），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS， Small QuanTIty Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供货商、客户与股东互利共赢。
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