PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表

  本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流,铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值,具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。

  PCB铜皮厚度与电流的关系,如下表所示:

  PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表

  *注意:用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择

  1. 有条件的情况下,尽量采用单独的电源层和地层进行供电。采用电源网络总线时,网孔越多越好,形成许多嵌套的网孔,同时总线要尽量的宽,以达到均衡电流,降低噪声的目的;

  2. 电源的走线不能中间细两头粗,以免在上面产生过大的压降。走线不能突然拐弯,拐弯要采用大于90°的钝角,最好采用圆弧形走线,电源的过孔要比普通的人一些。有条件的话,在过孔处加滤波电容;

  3. 对于那些特别容易产生噪声的部分用地线包围起来,以免产生的噪声耦合入电压。

  PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:

PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表

  一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。

  以下为 IPC275-A 标准计算公式。同温升、铜箔厚度、A有关。

  I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces

  I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces

技术专区

  • TE Connectivity利用zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼降低高密度交换机设计
  • PCB抄板步骤和反抄板对策详解
  • RF和混合信号PCB布局最佳指南(专家应用笔记)
  • 8种IC代换技巧,助你pcb电路设计更完美
  • 浅谈RF电路设计
  • PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表已关闭评论
    A+
发布日期:2019年07月13日  所属分类:电子百科