1. 一般规则
1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。
2. 元器件放置
2.1 在系统电路原理图中：
a） 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；
b） 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；
c） 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域（一般比例2/1/1），数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note：当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：
a） Connector和Jack周围留出插件的位置；
b） 元器件周围留出电源和地走线的空间；
c） Socket周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件（如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等）：
a） 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；
b） 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
2.5 放置所有的模拟器件：
a） 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；
b） 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；
c） TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；
d） 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E
系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。
2.6 放置数字元器件及去耦电容：
a） 数字元器件集中放置以减少走线长度；
b） 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI；
c） 对并行总线模块，元器件紧靠
Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；
d） 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector；
e） 晶振电路尽量靠近其驱动器件。
2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。
3. 信号走线
3.1 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。
Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示：
3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内；
模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内；
（可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域）
数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。
3.3 使用隔离走线（通常为地）将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。
a） 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil；
b） 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。
3.4 并行总线接口信号走线线宽》10mil（一般为12-15mil），如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。
3.5 模拟信号走线线宽》10mil（一般为12-15mil），如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。
3.6 所有其它信号走线尽量宽，线宽》5mil（一般为 10mil），元器件间走线尽量短（放置器件时应预先考虑）。
3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽》25mil，并尽量避免使用过孔。
3.8 通过不同区域的信号线（如典型的低速控制/状态信号）应在一点（首选）或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面， 隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。
3.9 高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。
3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。
3.11 所有信号走线远离晶振电路。
3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。
3.13 DAA电路中，穿孔周围（所有层面）留出至少60mil的空间。
3.14 清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。
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