目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作锡料，在一定的温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。焊接前先对焊件表面进行镀锡浸润后，再进行焊接；要有适当的焊接温度，使焊锡料 具有一定的流动性，才能达到焊接牢固的目的。但温度也不能过高， 过高时容易形成氧化膜影响焊接的质量。
助焊剂的作用：
助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会别锡分解，因此锡槽温度不要太高．
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
1）破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
2）能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。
3）增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。
4）焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。
5）能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
6）合适的助焊剂还能使焊点美观。
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2&TImes;10-9～2&TImes;10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
（2）防止被焊母材的再氧化
母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
（3）降低熔融焊料的表面张力
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
（4）保护焊接母材表面的作用
被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。
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