助焊剂是统称，松香，焊锡膏都属于助焊剂，最关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果（浸润不佳的话，焊锡不能很好的附着在被焊物体上，出现圆圆的球状，很容易虚焊），其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。
松香是非常重要的化工原料，它在电子材料的焊接中主要起到助焊的作用，我们常见的助焊剂也是以松香为原料的，而焊锡膏则是主要由助焊剂和焊锡膏组成的一种焊锡材料，接下来让大家了解一下松香与焊锡膏的区别
松香的使用：
松香和助焊剂都属于助焊剂，由于助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多，当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面，使焊锡可以焊出满意的焊点来。 松香的最大好处就是：给导线上锡，因为如果不用松香的话很难给导线上锡，先把电烙铁加热，然后把电烙铁放在松香里，拿出电烙铁，沾上一点焊锡再放在松香里，再把要上锡的线放进去，这样上锡会比较简单。还需要注意的是把新买的电烙铁放进松香里，然后上锡，直到整个电烙铁头都上满锡，以后用完电烙铁后都要上满锡，这样以后使用时就不会因为烙铁头氧化而不好用了。
焊锡膏的使用：
焊锡膏则主要是用来焊接一些比较大的的金属，像汤婆子、白铁铅桶这些金属物体，在烙铁和金属接触的瞬间，焊锡膏便会因烙铁的高温接触而产生气体，被焊接的金属表面的一些污垢也会被迅速消失，所以比较容易“上锡”，但危害性也是大的，对焊点周围的金属也具有一定的腐蚀性，但是这并不是最大的问题。它主要的问题在于在高温下和膏体相互作用会使其产生水状液体，其导电性能比水要强很多，也正因为这样，焊锡膏对焊点距离很近的电子线路并不不是十分合适。
区别与作用：
松香膏--固体松树脂制作置焊剂的原材料
焊锡膏--膏状粘稠体，主要成分金属粉末，松香，有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接、是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精密度高
虽然说焊锡膏和松香都会助焊的效果，但是其本质是完全不同的，焊锡膏是松香和焊锡工艺的一种升级替代品。无论怎样松香和焊锡膏都还是有其优缺点，在我们慢慢的使用后，都会找到一种最适合自己使用的焊锡材料的。
松香由松树的分泌物提炼的，在干燥的情况下不导电，对电路板等金属物质没有腐蚀性，因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。
焊锡膏是人工合成的助焊剂，含有一定的酸性物质，对金属有一定的腐蚀作用。并且导电，但因为焊锡膏比松香具有更良好的助焊作用，就被用来作为铁质等器件镀锡的助焊剂。
松香---固体松树脂，制作助焊剂的原材料。
助焊剂---液体，主要成分异丙醇、松香、有机酸等；用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。
焊锡膏---膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。
焊电路板最好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修的都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上的焊点。现在都是机了焊的板子，个别用人工补焊的，补焊的地方都是电流比较大电压比较高的地方。
请看老式电子产品或老式黑白电视机用人工焊的。不好看，但结实。没有开焊。八十年代后期基本上都是机子焊的，也叫做波峰焊，又快又好，但是电流大一点的地方开焊比较多。焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。 电子元件一般都是上好锡的，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用。
清洁的表面会很好地挂锡，这也就是为什么焊锡膏中除松香等表面活性剂之外，带有腐蚀性成分的原因，通过轻微腐蚀，将表面彻底清洁，使焊锡能很好地挂上。
松香只是简单的表面活性剂，使焊锡同焊接表面能充分浸润。
所以只使用松香的话，在焊接之间，可以轻微地用砂纸或直接用烙铁头挂擦几下，然后用松香上锡。
烙铁蘸松香，然后蘸焊锡，然后焊，离开后，吹口气冷却工件焊点。用手拉一拉工件，检查是否虚焊。有必要的话，可以两头都挂锡，然后放在一起焊一下。
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