波峰焊温度如何设定
波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。要是有过炉治具的话就要温度可以打到170度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右！一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，线路板的受热温度要在180度以下、有铅波峰焊锡槽230+/-20摄氏度、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。
有铅波峰焊三段预热区及锡炉温度的设定：单面板有铅焊接工艺：运输速度：1.5米/分钟；预热1：120℃、预热2：130℃、预热3：140℃；锡炉温度230+/-20摄氏度。这样设置的话板面温度有85℃；板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺：运输速度：1.2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度245℃-252℃。这样设置的话板面温度有95℃；板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、达到标准为止。
无铅波峰焊的预热区温度升温速率一般控制在1.2~1.6℃/s（秒），预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~170℃，波峰区峰值温度一般控制在250-265度，并且温度的维持时间在10~15秒，从升温到峰值温度的时间应维持在三分半到四分钟左右
温度曲线测试线路板上取点问题：准备测试前线路板上的取点是取决于测试仪端口的多少来决定的，有的仪器有4个端口，有的有6个，测试板越大，取的点就越多，有的客户是有要求的，点越多，参考的范围就越大，便于观察你整个测温板的温度受热均匀度。板面一般只要一根线就可以了，除非客户有特殊要求。
波峰焊焊接温度标准
1、焊接温度
波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接
温度应控制在250+5C. ;
2、预热温度
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一-定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。--般预热
温度控制在180~ 200C，预热时间1 ~分钟。
3、轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当
倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大，
虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~7°之间。
4、波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/为准。
