普通PCB板上的铜箔是多厚?
国际PCB厚度常用有:35um、50um、70um
一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)。另一种规格为50um和70um。
多层板表层一般35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。
铜箔厚度也有用OZ(盎司)表示的,1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度,也就是大约1.4mil
普通的0.5oz,1oz ,2oz,多用于消费类及通讯类产品。
3oz以上属厚铜产品,大多用于大电流,高压产品。如电源板等!
PCB设计时铜箔厚度
PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑 再看看摘自(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题。 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻0.0005*L/W 欧姆。 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关。 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。
Ps -ef|grep wcz
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“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题。 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关。 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。
通常各个论坛中提供经验值最多的是:
1mm宽,1个盎司能走1A,较之上表降额50%更为保守。,但不等于2mm宽,1个盎司能走2A或1mm宽,2个盎司能走2A!
也有不怕烫1mm宽,1个盎司能走3A这,多不推荐。另附某公司规范(1平方毫米铜线)如下可供参考:
架空明线,不大于7A。
料电源线,不大于5A。
机内单线,不大于5A。
机内线匝,不大于3A。
电路工作电压:线间距的设置应考虑其介电强度。输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离
输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离
可靠性要求。可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距。