贴片焊接步骤
贴片元件以体积小、便于维护、性能好的优势，受到越来越多人的喜爱，现在许多电路板都使用了贴片元件，但是对于贴片焊接大家却了解甚少。大家可能认为它的焊接工艺需要十分精细的专业水平才行，其实只要掌握合适的工具和知识，就可以轻轻松松上手焊接啦！
第一步：清洁和固定印刷电路板（PCB）
焊接之前应该先对PCB的表面进行清洁和检查，用干净的清洁布擦拭上面的手印和灰尘，保持表面的干净整洁，从而不影响上锡层。手印会产生有油性物质，所以不能保证锡和焊盘之间的衔接。
第二步：焊接固定贴片元件
这是最重要的步骤，元件固定的方法一般分为单脚固定和多脚固定。单脚固定是用于管教数目少的贴片元件，一般为2~5个，方法是现在板上对一个焊盘上锡，然后用镊子夹着贴片元件放到安装的位置上并且抵住电路板，同时用右手拿着烙铁融化焊锡将引脚焊好，当元件不会动的时候就可以松开镊子了。
多脚固定是针对管脚多的贴片元件，一般是5个以上，方法是先焊接固定好一个管脚后再对对面的管脚进行焊接，这里要注意管脚一定要对齐焊盘。
第三步：用拖焊法焊接剩下管脚
在固定好元件之后，就可以对剩下的管脚进行焊接啦。这里大家可以采取拖焊的方法，当保证好没有所有的引脚和焊盘连接好了之后，就可以在一侧的管脚上锡，然后用烙铁将焊锡融化，融化的焊锡可以流动，此时将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。
第四步：清除多余的焊锡
在拖焊的时候可能会造成管脚短路，这时就需要使用专用的吸锡带吸取多余的焊锡，向吸锡带中加入助焊剂后紧贴焊盘，然后用烙铁放在吸锡带上，当它被加热到要吸附焊盘上的焊锡纸融化后，轻轻从焊盘的一端向另一端拖拉，多余的焊锡就被吸进吸锡带中了。
第五步：清理元件焊接处
最后贴片焊接好了之后，可以用棉签沾着酒精擦拭焊接处周围，注意控制好酒精的使用量，而且擦拭的力度不要太大，也不要太小，能让残余物去除就行了。
贴片焊接不难，只要大家好好学习并且勤加练习，就能够把握好焊接的手法，最后总结一下过程，主要是清理、固定、焊接、清理，四步流程看似简单，其中要注意的细节很多，大家要多多用心。
贴片元器件焊接技巧
随着科技的进步和电子产业的不断发展，现在越来越多电路板使用了贴片元件。贴片元器件以其体积小和成本低越来越受生产厂家的喜爱。而在生产企业里，焊接贴片元器件主要依据自动焊接设备，但在维修电子产品的时候，检测、焊接都需要手工操作，这对于不少初学者来说，他们会感到无从下手，认为自己不具备焊接的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。下面我为大家简单介绍一下焊接方法。
一台可以自动恒温的电烙铁（可调温的那种），烙铁头可以先择尖头的，也可以选择小刀头，（另外说明，我习惯小刀头，可以焊插件，也可以焊贴片，我用这种焊接过100脚的ARM单片机，拆除焊接都用它搞定），当然视个人习惯而定，对于集成电路，有的人喜欢用热风枪，不过对于很小的贴片元件，还是采用电烙铁合适。
一把尖头镊子，方便夹起和放置贴片元件。高端点的可以买一把电热镊子，相当于两把电烙铁装在一起，专业工具。
放大镜，对于视力不好的可以方便焊接。
焊锡丝一般选用直径0.6的松香芯焊锡丝。
焊接过程：
贴片电阻电容等一些两端的元件的焊接：调整电烙铁温度在250-300摄氏度（温度太高会把元件损坏），先在焊盘一端上锡，用镊子夹住元件两侧固定在焊盘上，对一端焊好之后再焊另一端。熟练之后可以不用镊子，两端焊盘上锡之后，用烙铁对电阻一端上锡，电阻由于太小会粘在烙铁头上，迅速放在焊盘上，把焊盘两端锡熔化，元件会自动对位，焊接完成。
拆除方法：用电烙铁对元件两端上锡，待锡完全熔化，用镊子一夹就下来了。
集成电路的焊接：对于管脚多而且密集的集成电路芯片，需要先把芯片放在焊盘上，对准之后用少量的焊锡熔化后焊在芯片上几个引脚上，使芯片能被准确的固定，固定好之后再给其它引脚上锡，熟练之后可以进行“拖焊”，即在一侧的管脚上足锡，然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，焊锡丝熔化后可以流动，用烙铁头导引着熔化的锡往其它引脚流动，保证所有的引脚都能上锡均匀之后，再把多余的锡用烙铁尖沿引脚向外刮，直到引脚不再相连为止。
拆除方法：对于集成电路拆除，初学者最好使用焊风枪，用热风嘴沿着芯片周边引脚迅速移动，均匀加热至焊锡熔化，然后用镊子一夹就能下来。不过使用热风枪要注意几点：热风嘴距离焊点在1至2毫米，不能直接接角芯片引脚，也不要过远。不要连续吹风超过20秒，同一位置最好不要吹超过三次。针对不同的焊接对象，通过反复试验，可选出适宜的温度和风量。
一般有两排引脚的芯片，也可以直接用电烙铁在两排引脚处上足量的锡，形成锡块，然后用烙铁快速对两端锡块加热并沿着所有引脚移动，待到芯片引脚全部松动之后，就可以用镊子把芯片取下了。
