东芝推出加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器: TLP184, TLP185,替代TLP181,TLP180


加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器: TLP184, TLP185

  • Data sheet: TLP184
  • Data sheet: TLP185

由于使用了S06封装,TLP184 和TLP185晶体管耦合器比前一代产品要轻薄,而且能在高温下正常工作(Ta = 110度 最大值)。
TLP184 和TLP185分别是TLP180 and TLP181的更新产品。 能轻易用这些产品代替现在的这些型号,因为这些产品的参考衰减器尺寸与现在的MFSOP6封装型号的尺寸是一样的。 而且,由于更轻薄,这些产品能将安装高度从先前的2.8毫米,降低到2.3毫米。
因为SO6封装能确保最小的间隙和爬电距离为5毫米,而不是现有型号MFSOP6封装中的4毫米。所以这些产品的最大允许操作隔离电压为 707 Vpk,EN60747-5-2中已明确规定过。 所以,TLP184 和 TLP185能更换DIP封装区域的零件(TLP781,TLP785等)。 而且,这种产品能确保内部绝缘厚度为0.4毫米,而且属于加强绝缘种类,符合国外安全标准。
因为这些产品都达到了UL、cUL、VDE及BSI等国际认证的安全标准,所以他们非常适合AC适配器、开关电源供电及FA设备等电子应用场合。

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特征

  • 工作温度范围: –55至110度
  • 集电极-发射极电压 80V(最小值)
  • 隔离电流: 3750Vrms (最小值)
  • 电流转换比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)

应用

  • 开关电源
  • FA设备(转化器、伺服系统、可编程逻辑控制器)
  • 光伏电源调节器

轮廓图/内部电路图

轮廓图
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内部电路图
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电路实例

适用于转换器的通讯交流
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主要规格

 

加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器的主要规格: TLP184, TLP185 项目 符号 单位 测试
条件 TLP180 / TLP181 TLP184 / TLP185 最小值 典型值 最大值 最小值 典型值 最大值

正向电压

VF

V

IF=10mA

1

1.15

1.3

1.1

1.25

1.4

集电极暗电流

ICEO

μA

VCE=48V

-

0.01

0.1

-

0.01

0.08

集电极-发射极击穿电压

V(BR)CEO

V

IC=0.5mA

80

-

-

80

-

-

集电极--发射极击穿电压

V(BR)ECO

V

IE=0.1mA

7

-

-

7

-

-

电流传输比

IC/IF

%

IF=5mA,
VCE=5V

50

-

600

50

-

400

饱和CTR

IC/IF(sat)

%

IF=1mA,
VCE=0.4V

-

60

-

-

60

-

饱和CTR, GB档产品

30

-

-

30

-

-

集电极-发射极饱和电压

VCE(sat)

V

IC=2.4mA,
IF=8mA

-

-

0.4

-

-

0.3

集电极-发射极饱和电压,
GB档

IC=0.2mA,
IF=1mA

-

-

0.4

-

-

0.3

断开的集电极电流

IC(off)

μA

VF=0.7V,
VCE=48V

-

-

10

-

1

10


 

比较产品 TLP180 / TLP181 TLP184 / TLP185

内部结构

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产品高度
产品宽度

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间隙和爬电
距离

4.0mm (最小值)

5.0mm (最小值)

绝缘材料厚度

0.4mm (最小值)

0.4mm (最小值)

树脂颜色

白色

黑色

 

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发布日期:2019年07月14日  所属分类:电子百科