通过增加低输入达林顿IC光电耦合器和支持高达125℃ 的工作温度的光电耦合器支持范围更广的应用。
在当今的工业用品和消费品中，由于半导体组件小型化，出现印刷电路板组装密度增加的趋势。与此同时，对于这些半导体组件能够在高温条件下可靠运行的要求不断增加。为应对这种要求，东芝最新开发出一系列四台SO8封装光电耦合器。增加这些光电耦合器后，东芝SO8封装应用配置现在扩展至总计12台产品，这些产品将根据我们的客户应用支持多种需求和要求。
达林顿IC光电耦合器: TLP2403
TLP2403是嵌入与晶体管放大器集成的高速、高增益光电探测器芯片的光电耦合器。在输入电流只有0.5mA的情况下，它保证电流传输比至少为 400%。因此，它是输入驱动低但是要求高速数据传送的应用的理想选择。
高速IC耦合器TLP2405, TLP2408
TLP2405 / TLP2408 是可支持高达5Mbps的数据传送率的高速光电耦合器。它们还具有低输入阈值电流为1.6mA(最大值)并且大范围工作电源电压为4.5V至20V的特点。
由于TLP2405 / TLP2408为性能高、多功能性高、外形尺寸小的光电耦合器，它们为主要用于工业应用及不同电压电平电路之间的数据通信的通信接口(RS232、RS422、RS485)提供理想的解决方案。TLP2405 包含缓冲逻辑输出，TLP2408 包含反向逻辑输出。
保证性能达 125℃的IC光电耦合器: TLP2409
TLP2409是包含集电极开路输出并且数据传送率为1Mbps(typ)的 IC 光电耦合器。此外，对于在高温下运行的工业设备而言，它同样可用于各种应用，例如数字家用电器、测量仪器和控制装置。
主要规格
TLP2403
TLP2405 注 1
TLP2408 注 2
TLP2409
SO8
100k bps
5M bps
1M bps
(tpLH / tpHL)
90 µs / 30 µs
250 ns / 250 ns
0.8 µs / 0.8 µs
-0.5至18 V
4.5至20 V
-0.5至30 V
-40至100 ℃
-40至100 ℃
-55至125 ℃
±0.5 kV/µs
±15 kV/µs
±10 kV/µs
3750 Vrms
IO/IF= 400% (最小值)
图腾柱式输出
集电极开路输出
UL1577认证和VDE(EN60747-5-2)认证
- 注 1：缓冲逻辑输出
- 注 2：反向逻辑输出
封装尺寸
管脚配置
SO8封装中的光电耦合器
V
℃
mA
A
ns or µs
Vrms
(范围)
(范围)
(最大值)
(最大值)
(最大值)
(最小值)
TLP2403 *
1 ch
-0.5至18
-40至100
注 3
-
30 µs
90 µs
3750
TLP2405 注 1 *
TLP2408 注 2 *
4.5至20
-40至100
1.6
-
250 ns
TLP2409 *
-0.5至30
-55至125
注 4
-
0.8 µs
TLP2418
4.5至5.5
-40至125
5
-
75 ns
TLP2105 注 1
TLP2108 注 2
2 ch
4.5至20
-40至100
1.6
-
250 ns
2500
TLP2116
4.5至5.5
5
-
75 ns
TLP2166A
3.0至3.6
3
-
75 ns
TLP2118
4.5至5.5
5
-
75 ns
TLP2404
1 ch
4.5至30
-40至125
5
-
550 ns
400 ns
3750
TLP2451
10至30
±0.6
0.7 µs
- 注 1：缓冲逻辑
- 注 2：反向逻辑
- 注 3: IO/IF= 400% (最小值) @IF= 0.5 mA
- 注 4: IO/IF= 20% (最小值) @IF= 16 mA
