YCR单向可控硅系列
◆先进的玻璃钝化芯片 ◆小的通态压降 ◆高的可靠性、稳定性
型号
符号
芯片尺寸
IT（RMS）
VDRM
VRRM
IGT
VTM
VGT
IH
IISM
dt/dt
封装外型
微触发系列
单位
mm2
A
V
V
mA
V
V
mA
A
V/us
YCR006
0.8x0.8
0.6
≥400
≥400
≤0.2
≤1.7
≤0.8
≤40
≥6
≥10
TO-92
YCR008
0.9x0.9
0.8
≥400
≥400
≤0.2
≤1.7
≤0.8
≤40
≥8
≥10
TO-92
YCR01
0.94x0.94
1.0
≥400
≥400
≤0.2
≤1.7
≤0.8
≤40
≥10
≥10
TO-92
YCR015
1.3x1.3
1.5
≥400
≥400
≤0.2
≤1.7
≤0.8
≤40
≥15
≥10
TO-92
YCR02
1.5x1.5
2.0
≥400
≥400
≤0.2
≤1.7
≤0.8
≤40
≥20
≥10
TO-92L、TO-202、TO=220
YCR05
2.1x2.1
5.0
≥400
≥400
≤0.2
≤1.7
≤0.8
≤40
≥50
≥10
TO-126、TO-202、TO-220
强触发系列
YCR05M
2.1x2.1
5.0
≥400
≥400
≤25
≤1.7
≤1.5
≤20
≥50
≥200
TO-220、TO-251、TO-252
YCR08
2.5x2.5
8.0
≥400
≥400
≤25
≤1.7
≤1.5
≤20
≥80
≥200
TO-220
YCR12
2.9x2.9
12
≥400
≥400
≤25
≤1.7
≤1.5
≤20
≥120
≥200
TO-220
YCR20
3.5x3.5
20
≥400
≥400
≤25
≤1.7
≤1.5
≤20
≥200
≥200
TO-220
型号
YTR双向可控硅系列
◆先进的玻璃钝化芯片 ◆小的通态压降 ◆高的可靠性、稳定性
符号
芯片尺寸
IT（RMS）
VDRM
VRRM
IGT
VTM
VGT
ITSM
dt/dt（C）
外型
国外对应型号
单位
mm2
A
V
V
mA
V
V
A
V/us
YTR01
1.3X1.3
1
≥400
≥400
≤10
≤10
≤10
≤1.7
≤2.2
≥10
≥5
TO-92
MACC97A系列
YTR02
1.8X1.8
2
≥400
≥400
≤20
≤20
≤20
≤1.7
≤2.2
≥20
≥5
TO-92L、TO-126、TO-220
YTR04
2.5X2.5
4
≥400
≥400
≤30
≤30
≤30
≤1.7
≤2.2
≥40
≥5
TO-220、TO-252
BT136
YTR06
2.9X2.9
6
≥400
≥400
≤30
≤30
≤30
≤1.7
≤2.2
≥60
≥5
TO-220
YTR08
3.2X3.2
8
≥400
≥400
≤30
≤30
≤30
≤1.7
≤2.2
≥80
≥5
TO-220
YTR10
3.5X3.5
10
≥400
≥400
≤30
≤30
≤30
≤1.7
≤2.2
≥100
≥5
TO-220
