投射电容式触控技术为最符合Windows 7 硬体规格之解决

投射电容式触控技术为最符合Windows 7 硬体规格之解决方案

    基于技术原理而言，虽目前存在各式多点触控解决方案(多点电阻式、投射式电容、红外线感应、影像感测)， 『MulTI-Touch』除了手势辨认之外， 需能达到多点同时定位之要求， 群益评估投射式电容触控技术将为中大尺寸多点触控之主流解决方案，主因在于其技术原理乃利用电容藕合原理，逐行供电予驱动线及同时逐列扫描感测线以捕捉电极间电容变化藉以达到同步多点定位， 投射式电容式触控解决方案将容易取得WHQL 认证及符合Windows 7 多点触控列入HCL(Hardware CompaTIbility List)。相较于其它透过时间差及IC 运算辨识2 点以上触控点位及手势的触控技术，此种解决方式看似合理但耗时且心产品开发时程长， 不利于长期性发展。由于Windows 7 强调MulTI-Touch， 因而对仅能提供单点触控技术(电阻式触控/表面式电容)而言，群益认为中大尺寸触控商机将与之绝缘。

    投射电容式触控面板Sensor 乃由基板、图形化ITO 层、边缘金属导线所构成。ITO 材料导电性远低于金属， 然如何增强电容感应讯号及降低ITO 薄膜阻抗值为发展投射式电容触控面板之重要课题， 尤其往中大尺寸发展之际，随ITO 图形长度增加势必使得阻抗值提高，因而「低阻抗」镀膜为首要条件， 同时也是进行投资策略所挑选族群所必要考量因素。