美国加利福尼亚州门洛帕克,2011年2月—泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件,以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
产品编号分别为SESD0201P1BN-0400-090 (0201 封装) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402 封装)的两种器件的双向操作,可方便地在印刷电路板(PCB)上实现无定向约束安装,并免去了对极性检查的需要。不同于采用焊垫位于器件底部的传统ESD二极管封装,在器件已被安装到PCB上之后,该ChipSESD器件的被动封装还能允许方便的焊接检查。
该ChipSESD器件在8x20µs浪涌下的额定浪涌电流为2A,并具备10kV的接触放电ESD保护等级。该器件的低漏电电流(最大1.0µA)降低了功耗,快速响应时间(<1ns)有助于帮助设备通过IEC61000-4-2等级 4测试。 4.0pF (0201 封装) 和 4.5pF (0402 封装)的输入电容使得它们适合为以下应用提供保护。
• 手机和便携电子产品
• 数码相机和摄像机
• 计算机I/O端口
• 键盘、低压DC线、扬声器、耳机和麦克风
“分立器件不断小型化的趋势常常会使设计师们的工程样机制作变得困难而费时,并带来返修方面的挑战,以及制造工艺控制等问题。”产品经理Nicole Palma说:“泰科电子的新型ChipSESD器件有助于消除装配和制造挑战,并加快产品上市时间。它们表明泰科电子致力于向消费电子产业提供多种多样的、更小尺寸和更高性能的SMT解决方案系列。”
供货: 可提供样品
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泰科电子公司简介
泰科电子是一家全球化科技公司,2010财年在全球超过150个国家的销售收入达121亿美元。我们设计、制造和销售的产品覆盖广泛的工业领域,包括汽车、数据传输系统及消费类电子、通信、航空航天、防卫与船舶、医疗、能源及照明。我们拥有约7000名专业工程师,及遍布全球的生产工厂、销售和客户服务网络,在多个工业领域占据业界公认的领导地位。
作为一家全球化企业,泰科电子1989年进入中国,在上海开设了第一家工厂。目前,泰科电子在中国拥有约37,000名员工,建立了16个生产基地,并通过设在全国14个城市的销售办事处为客户提供服务。2010财年泰科电子中国区销售总额达19亿美元,约占公司年度总收入的16%。更多详情请浏览 www.te.com或者拨打产品咨询中心热线: (86) 400-820-6015 获得产品的技术支持。