简介

为可编程逻辑控制器(PLC)或分布式控制系统(DCS)模块等过程控制应用设计通道间隔离模拟输出模块时，主要权衡因素通常是功耗和通道密度。随着模块尺寸缩小，通道密度增加，每个通道的功耗必须降低，以满足模块的最大功耗预算要求。更高的通道密度也意味着每个通道可用的PCB空

系统级解决方案

图1所示为AD5758和ADP1031系统解决方案，它们解决了功耗和空间问题，支持实现更高水平的集成。本设计笔记显示在制造单通道功耗低于2 W的8通道模块时，如何让其保持小尺寸。

图1.AD5758和ADP1031 8通道电路板。

ADP1031解决了隔离和尺寸问题，提供300 V基础的电源和数据隔离，AD5758则提供低功耗、高精度，可配置的电流或电压输出通道。

集成、隔离电源和数据

ADP1031采用了ADI获得专利的i Coupler®技术，在7 mm × 9 mm大小的封装内集成3个隔离电源轨，以及SPI和GPIO数据隔离。这种高度集成帮助解决了PCB空间占用问题，在较小的PCB空间内整合和满足所有通道隔离要求。

图2.ADP1031框图

低功耗

AD5758采用了动态功率控制(DPC)技术，在该器件被配置用于控制电流输出时，在最坏的操作条件下，能够帮助最小化模块的功耗。它可以持续跟踪输出电压，将输出驱动器的供电量降到最低，以保持输出负载电流，上述这些都通过一个集成、可编程、高效率的降压转换器实现。在电流输出模式下，DPC启用后，AD5758会自动调节DPC电压，在所有负载条件下最小化功耗。

ADP1031的设计经过优化之后，能在最坏的负载条件下为AD5758提供高效的隔离电流，以此最小化总通道功耗。ADP1031中集成的高速SPI通道在启动时也可以降低功耗，在关闭时则进入低功耗状态。