11月华南慕展丨无感物联网的探索者,InPLAY橙群微电子重定义无线物联网解决方案

11月华南慕展丨无感物联网的探索者,InPLAY橙群微电子重定义无线物联网解决方案

橙群微电子携多款新产品参展2020慕尼黑华南电子展!

11月华南慕展丨无感物联网的探索者,InPLAY橙群微电子重定义无线物联网解决方案

随着物联网应用蓬勃发展,各种通信互联技术层出不穷,其中无线通信技术因为其部署简单便捷且成本低,发展尤其迅猛。本次展览,上海橙群微电子(InPlay)带来多项新技术及有特点的新产品向市场展示InPlay对无线物联网市场的理解和感悟。

新技术(一)· SMULL多点低延时无线通信技术 – 为多点低延时无线音频及控制应用提供整体解决方案

SMULL技术是橙群微电子(InPlay)公司开发出的一种专有的多节点低延时无线网络通信技术,与Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等传统的本地无线连接技术相比,该技术在多个本地节点之间的无线通信延迟不到其他技术的十分之一。此技术可被广泛应用于对数据通信延迟有苛刻要求的应用中,例如无线麦克风,会议系统,多人游戏耳麦应用等。InPlay公司已经开发成功并量产了第一代基于SMULL技术的SoC产品IN618。

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分别为多对一无线麦克风系统、多人无线麦克风会议系统、一对多耳麦系统
技术特点:

  • 星型网络拓扑,双向低延时通信
  • 高达2Mbps数据吞吐率多节点并发,单一网络支持最大128个节点
  • 支持Unicast/Multicast/Broadcast模式
  • 自适应跳频
  • 可扩展的层级网络架构

新技术(二)· 具有多连接能力的低功耗蓝牙5.0 SoC – IN610L

蓝牙联盟技术规定同一蓝牙设备可以同时兼具多种角色,例如:单主机、单从机、多从机和主从一体(一主多从或多主多从)。多从机是指主机可以同时连接多个从机设备,主从一体即设备在不同时隙工作时可以切换成不同的角色。然而,在物联网的很多应用中,比如医疗、汽车电子、智能家庭等场合,越来越多的地方会用到主从一体的功能,InPlay推出的蓝牙5.0 SoC - IN610L能实现低功耗蓝牙5.0的连接模式下,1主25从的强大连接能力。

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新技术(三)· NanoBeaconTM免软件编程蓝牙5.0信标SoC – IN100L

上海橙群微电子(InPlay)日前推出了基于蓝牙5.0技术的全球最小的免软件编程蓝牙信标SoC产品IN100L。该产品支持传统的LE广播和蓝牙5.0规范定义的扩展广播。它支持1Mbps的PHY以及500Kbps和125Kbps的编码PHY,为长距离无线传感器物联网应用提供了很大的助力。IN100L是一款免软件编程的SoC,开发者只需在IN100L的一次性编程(OTP)存储器中配置好预定义的ID和广播参数,只要设备一开机,它就会作为蓝牙信标运行,并以指定的ID信息进行广播。这将大大降低技术门槛,任何开发人员都可以轻松构建自己的无线应用,而无需担心学习复杂的蓝牙协议栈。这款SoC的封装尺寸小至2mm x 2.5mm,是实现下一代无线信标应用的理想解决方案。

IN100L还支持各种类型的传感器接口,包括模拟信号和单总线数字脉冲计数接口。开发者可以轻松地将IN100L连接到模拟或数字传感器,配置传感器阈值,一旦达到阈值,就可以通过其蓝牙信标工作模式无线发布警报或广播原始传感器数据信息。
IN100L的其他主要特性有

- 超低功耗蓝牙信标SoC

  • 平均电流:3.5uA @ 3s作为广播间隔
  • 平均电流:1.4uA @ 10s作为广播间隔
  • 平均电流:650nA @1分钟作为广播间隔

- 广播数据有效载荷可以通过UART接口由外部MCU动态配置

- 适用于I/O和空间有限的应用的1线总线接口

- 内置超低漏电负荷开关

- 宽广的工作电压范围(适用于所有类型的电池)

  • 1.1V~3.6V
11月华南慕展丨无感物联网的探索者,InPLAY橙群微电子重定义无线物联网解决方案

本届慕尼黑华南电子展(electronica South China)将推出多个特色活动专区,其中物联网科技园蓝牙世界科技园更是首次亮相。物联网科技园将引入深耕人工智能物联网领域的优秀企业,展出包括芯片、智能识别、传感器、区块链、边缘计算等物联网相关新技术及解决方案;蓝牙世界科技园将汇集蓝牙芯片、蓝牙模组、蓝牙解决方案、传感器等优秀供应商及产品集中展现蓝牙技术三大应用方向,探讨蓝牙技术未来应用方向以及打造场景化现场演示与技术交流探讨融合。关于上海橙群微电子有限公司

上海橙群微电子有限公司(“InPlay”)是一家无晶圆半导体芯片设计公司, 总部位于中国上海并在美国加州设有分公司。公司专注开发无线物联网单芯片系统 (SoC) 及解决方案, 并在无线通信低延时,低功耗和高性能之间创建最佳平衡解决方案,致力于通过技术创新为客户提供世界领先的高性能产品和技术。

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2020慕尼黑华南电子展

  • 2020年11月3-5日
  • 深圳国际会展中心(宝安新馆)

2020慕尼黑华南电子展(electronica South China)展会总规模预计为40,000平方米500家国内外优质企业共襄盛举。展会立足粤港澳大湾区,辐射华南、西南及东南亚市场,将以“融合创新”为主题,聚焦5G、物联网、蓝牙技术、汽车、工业电子、可穿戴等热门技术应用,汇聚国内外知名企业,吸引行业优质买家及精英,为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力,为经济复苏献力。

2021慕尼黑上海电子展

  • 2021年4月14-16日
  • 上海新国际博览中心

2021慕尼黑上海电子展(electronica China)展会规模扩大一倍,满足新老参展商对展位面积的迫切需求;引入更多垂直领域的应用展示,为行业打造的从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台;同时,全新子品牌展会:中国国际汽车电子、系统与解决方案展览会(China International Exhibition and Congress for Automotive Electronics, Systems and Solutions (eAC))将于同期全新亮相。

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