2020华南先进激光及加工应用技术展览会将于 11月3-5日在 深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，展会在覆盖电子智能制造全产业链核心资源的前提下，立足于 聚焦5G与新基建、驱动新需求、引发新场景 的主旨，将发掘激光在 PCB、锂电、消费电子、微电子、医疗 等领域的应用，旨在带给观众更新、更精致的激光应用交流平台。
本期镭Sir将带您提前了解在华南激光展中，可将激光加工技术应用到PCB电路板加工中的展商及展品，以及他们所推荐的适用于做PCB电路板加工展品。来看华南激光展之前，这些神仙企业你可绝对不能错过。😉
■ T I P S
PCB板（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件、电子元器件支撑体及电气连接载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路的电子元件系统，为了使各个元件之间电气互连，都要用到PCB板。在生产PCB板的过程中，为了提高效率和良品率，加工商都是先大面积生产整块的板件，接而在使用过程中再将其切割成小块成品，而其中具体且重要的加工方式之一便是 激光加工。
近十几年来，PCB电路板越来越多地被应用在手机等消费电子、汽车电子领域，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不影响边缘元器件等标准已成为PCB电路板加工的基本要求。传统的加工模式往往会在不同程度上影响到PCB电路板的性能，或在加工中产生应力、粉尘等有害微小颗粒或是引发静电而影响到电路板性能。相比之下， 激光切割、激光打标等工艺因其非接触式加工方式，加工缝隙小，同时不产生有害微小颗粒和静电，因而其在PCB板的众多加工模式中脱颖而出，也越来越受到各大PCB厂商的青睐。
展 商 展 品 关 键 词
■激光钻孔
■激光打标
■精密切割
1
相干（北京）商业有限公司
- Coherent Inc. -
■ 激光智造创新展示区 12H59
公司介绍 美国相干公司成立于1966年，是全球知名的激光器和激光技术的供应商，服务于科研、商业和工业领域。相干公司横跨全球，总部位于加州-硅谷的中心城市，为科研，生命科学，微电子和材料处理等领域提供独一无二的产品组合和服务。
产品 AVIA LX激光器
产品介绍
随着智能手机等3C电子设备持续超轻薄化、小型化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，电子产品对PCB的高密度化需求更为突出，对PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。为了实现这一目标， 多层板逐渐占据市场主导地位，并且PCB板的电路布置需要更加靠近电路板边缘的位置。这两个要求都对PCB切割提出了挑战，如何在 保证产能、不增加成本的前提下， 提高切割的边缘质量、减少热影响区、减小切口宽度，成为PCB加工过程中的技术挑战。
采用传统激光器切割厚板时，一般都需要预留一个V槽，避免在切割过程中造成光路中断而降低激光器功率，影响切割效率。使用Coherent相干公司AVIA LX激光器切割时，可以充分利用高达400µJ的脉冲能量沿同一条线反复划线，无需V槽，因此切割速度更快，切口宽度明显减小。
产品特点
■ 高性价比、高产高效、优质稳定
■ 可有效减少热影响区、提高切割边缘质量、减小切口宽度并提高产量
■ AVIA LX几乎适用于任何现有的 PCB 材料，包括玻璃纤维材料
产品优势
使用竞争对手的紫外固体激光器（左图）和采用 Coherent 相干公司 AVIA LX激光器（右图）切割 1.6 mm 厚多层 PCB（含玻璃纤维层） 横截面，后者沟槽通道更窄、HAZ 更小。
使用竞争对手的紫外固体激光器（左图）和采用 Coherent 相干公司 AVIA LX激光器（右图）切割的0.95mm 厚 PCB 俯视图，后者切口更窄、更一致。
对于脉冲能量较低的激光器，必须在光束穿透材料时不断移动光束焦点，使焦点的最小尺寸始终与切割深度精确吻合，才能获取高于材料烧蚀阈值的激光通量。但在实际加工过程中，需要将PCB板上移，或者额外使用具有聚焦功能的三轴扫描仪。无论哪种方法，都会极大的影响整体加工效率和进度，增加设备成本和操作复杂性。
AVIA LX 采用了Coherent相干公司先进的 激光脉冲定时和空间定位技术，可在某种程度上避免基板中产生热量，消除热损伤，在切割较厚的材料时，可以更大程度利用激光的高脉冲能量。AVIA LX的高脉冲能量增加了工作台面的激光聚焦容限，切割过程中，激光光源只需聚焦在PCB中间的一点；同时，AVIA LX的高脉冲能量确保有足够的激光通量进行烧蚀，从而可以加快切割速度，整个操作系统也十分简单便捷。
2
大族激光科技产业集团股份有限公司
- HAN'S LASER TECHNOLOGY INDUSTRY GROUP CO., LTD. -
■ 展位号 12F43
系列产品 PCB专用CO2激光设备系列
大族激光CO2激光加工PCB设备可标记一维码，二维码，字符等，可与客户生产线连接在线生产，可配置上下板机离线生产，可自动调节轨道宽度等匹配不同尺寸PCB板的生产，通过CCD定位，通过条码枪读取雕刻的码自动校验，可与客户MES系统对接，设备各技术参数主要依据PCB行业标准SMEMA标准。
产品特点
相比于传统工艺，激光PCB板打码具有更好的精准性和灵活性，能弥补传统工艺加工的不足，大大提高生产效率和良品率，降低成本，减少污染。
产品应用
目前已经在数码产品、可穿戴设备、汽车线路板等众多领域得到广泛应用。
产品 1
PCB CO2-FTW055 飞行打标系统
产品介绍
■ 激光器配置：2台CO255W激光器
产品应用
■ 硬脆性材料切割、钻孔:玻璃，蓝宝石，陶瓷
■ 柔性材料切割、钻孔: FPC, OLED, LCP
■ 特种精细微加工
产品 2
大幅面PCB打标系统(CO2-PCB650)
产品介绍
■ 可标记字符、一维码、二维码等 小推车自动上下料，多通道独立真空吸附设计，保证多孔大板的稳定上下料 可加工PCB尺寸大：达到820*650mm，CCD自动定位,精度高，条码枪自动校验 精密XY伺服系统，运行稳定，速度快
■ 激光器配置：CO2 、绿光10W、紫外可选
3
北京卓镭激光技术有限公司
- GRACE LASER TECHNOLOGY CO., LTD. -
■ 展位号 12H75
产品 BLAZER系列工业级超快激光器
产品特点
■ 单波长输出: 1064nm，532nm，355nm， 266nm
■ 输出功率: IR>100W, GR>50W, UV>40W, DUV>5W支 ■ 持burst模式及PSO模式
■ 可满足工业7x24小时连续I作要求
产品应用
■ 硬脆性材料切割、钻孔:玻璃，蓝宝石，陶瓷
■ 柔性材料切割、钻孔: FPC, OLED, LCP
■ 特种精细微加工
4
深圳瑞丰恒激光技术有限公司
- Shenzhen RFH Laser Technology Co., Ltd. -
■ 展位号 12G16
产品 1
3W-10W S9 脉冲紫外固体激光器-2020新品
产品介绍
根据市场发展需求，深圳瑞丰恒激光技术有限公司2020年新推出的S9系列脉冲紫外固体激光器与同类型产品相比，体积更小巧，设计更精致，出光更稳定。小而巧的设计，意味着用户无需做大光路，可极大地降低成本，节省空间，轻便安装于飞行打标设备领域。S9紫外激光器不仅体积小巧，而且腔体结构比同类产品更稳定，扩展性更强。同一种腔体，可以产生多种功率的激光，而不同功率段的稳定性均有大幅提升。
产品特性
体积小，高精度，高稳定性
解决方案
专门针对飞行流水线打标领域，提供解决方案
应用领域
消费电子/半导体/PCB/医疗/锂电/汽车电子/工业电子
产品2 35W绿光激光器
产品介绍
深圳瑞丰恒激光技术有限公司研发、生产的Expert III 532系列水冷式绿光半导体泵浦脉冲固体激光器功率35W。该系列激光器特别适玻璃打标，薄膜蚀刻，金属破氧化层等大多数金属和非金属材料表面加工。高功率，高精度，高稳定性
产品特性
高功率，高精度，高稳定性
解决方案
提供大功率PCB切割 ，玻璃雕刻解决方案
应用领域
消费电子/半导体/PCB/医疗/锂电/汽车电子/工业电子
5
华 日 激 光
- HUARAY LASER -
■ 展位号 12F67
产品 Cypress-532-35长寿命纳秒绿光激光器
产品介绍
■ 牢固可靠，使用寿命长
■ 轻量化设计
■ 重复频率0-500kHz，高重复频率下稳定高功率输出
■ 优质的光束质量
产品应用
PCB/FPC、玻璃、晶圆、太阳能电池、特定金属材料
6
深圳市欧亚激光智能科技有限公司
- Shenzhen ouya laser intelligent technology Co,.Ltd -
■ 展位号 12G47
产品 1 工业伪同轴视觉振镜
产品特性
■ 模板动态定位调整打标图形位置功能（标定mark点）
■ 图片轮廓提取打标
■ 图片截取局部图片打标
■ 小畸变镜头，畸变小避免校准。
■ 可与光纤、CO2、紫外、绿光等各个波长的激光器通用。
应用领域
消费电子/PCB/汽车电子/工业电子
产品 2 工业旁轴视觉振镜
产品特性
■ 模板动态定位调整打标图形位置功能（标定mark点）
■ 图片轮廓提取打标
■ 图片截取局部图片打标
■ 可视化打标，打标大小、范围、位置可视
■ 支持振镜自动精校正
■ 可与光纤、CO2、紫外、绿光等各个波长的激光器通用
应用领域
消费电子/PCB/医疗/锂电/汽车电子/工业电子
解决方案
激光打标已经成为现代制造的重要加工方法，特别是在精密加工、微加工领域。 激光打标是利用高能量密度的激光对工件某一个部分进行照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级，这对产品的防伪有特殊的意义。聚焦后的极细的激光光速如同刀具，可将物体表面材料逐点去除，其先进性在于标记过程为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此，不会损坏被加工物品；又由于激光聚焦后的尺寸很小，热影响区域小，加工精细，因此，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
传统的激光打标机一般是不带有对工件位置检测的功能，利用工装夹具来实现定位，即是通过人工来进行干预定位。但对精细或极微细小的加工对象打标时实现精准定位难度很大，并且对加工对象拾取摆放操作困难，加上人为等因素在实际操作中很难保证打标位置的精准性、一致性。工装夹具的精度对产品加工的定位会直接影响到零部件标刻位置精度，每个加工对象坐标位置是唯一的。同时毫米级以下的加工对象进行标刻效果肉眼分辨不出来，需要独立的检测系统去检测，而且人工干预定位比较繁琐，自动化程度低，且精度难以有效保证。
7
韵 腾 激 光
- INTE LASER -
■ 展位号 12G43
产品 1 FPC激光钻孔设备
产品介绍
FPC激光钻孔技术应用：由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。例如，在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径；在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。利用激光在整个在空间和时间上高度集中的特点，经而易举地可将光斑直径缩小到微米级，从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。
产品优势
■ 和传统钻孔相比：不需要钻头，垫盖板等耗材，钻孔品质比传统好；
■ 效率：大于400孔/s ，最小孔径25um；
■ 可以卷对片，卷对卷加工，节省人工成本。
产品 2 全自动激光打标设备
产品介绍
主要应用在PCB、FPC的产品二维码标记。
产品优势
■ 全自动镭射二维码
■ 全自动上下料，双台面设计，节约人工提高效率
■ 可连接客户MES系统，完成二维码信息下载及上传
8
天津梅曼激光技术有限公司
- TIANJIN MAIMANLASER TECHNOLOGY CO.,LTD. -
■ 展位号 12K55
产品 G系列532nm高功率绿光激光器
产品介绍
采用国际一线品牌的光电器件，保证其长寿命；采用全铝一体密封设计，更大程度减少因形变、失调等原因造成的功率波动等问题，拥有较高的长时间工作稳定性。
产品特点
■ 非金属材料加工
■ 优质的光束质量
■ 高可靠性
产品应用
G系列532nm高功率绿光激光器广泛应用于FPC切割、PCB标记、管材在线标记、食品、医药包装标记等领域。
头 部 PCB 企 业 集 结
- 共推产业自动化、智能化发展 -
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