为深入推动成渝双城经济圈建设,打造内陆开放战略高地,进一步推动成渝半导体产业协同创新发展,由重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会共同主办,重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持的第五届未来半导体产业发展大会将于2023年5月10-11日在重庆国际博览中心举行。
第五届未来半导体产业发展大会
时间:2023年5月10-11日
地点:重庆国际博览中心
作为GSIE 2023同期高端活动,大会带着前瞻技术、构建政产学研一体化深度互动平台的初心,面向全球半导体产业链新生、中坚、龙头力量,展开为期两天的沉浸式交流体验。期待行业精英共同站在科技革命与产业重塑的风口舞台,突围2023,引领“芯”潮向。
大会将覆盖50+热门议题,荟聚100+行业领袖,近1500人参会,紧扣半导体产业热点难点,把握行业发展趋势,洞悉全球变革势态,加强业界技术交流与高效合作,助力半导体产业生态发展。
本次大会设置主论坛与“先进封装测试论坛、集成电路设计论坛、半导体创新材料论坛、高性能电源&电动车技术发展论坛、智能汽车与手机芯片论坛、全国(成渝)半导体产业投资峰会”等多场专题论坛,以“领导巡馆、启幕致辞、技术演讲、表彰授牌、互动解疑、集体合影”等丰富环节呈现。
本届大会将广泛邀请政府相关主管领导、半导体全产业链的专家学者、领军企业以及国内外行业精英莅临现场,解读行业政策,分享新技术及解决方案,与专业观众共同探讨产业未来趋势,解疑突破瓶颈难点,助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补,促进我国半导体产业快速发展。