20+场报告，涵盖材料、封装、应用和技术趋势4大板块。
Yole将介绍全球Si IGBT，SiC MOSFET和模块技术趋势，同时分析Tesla降低75%的 SiC用量及全球多家知名车企主驱逆变器方案解析。安森美将结合现有车用电驱动的寿命需求来阐述Si和SiC在AGQ324中测试的差异及SiC芯片和模块的银烧结与高温要求。复旦大学张清纯教授将通过介绍SiC MOSFET沟道及元胞设计与高可靠性、高雪崩能力终端设计来降低成本及可能带来的性能改变。士兰微将带来最新的1200V Si IGBT及SiC MOS与模块创新技术分享。
此外，来自一汽集团，现代汽车，国创中心，阳光电动力，上海电驱动，上海磁雷革，中车时代半导体，三安半导体，绍兴中芯， Boschman，忱芯科技，能芯半导体，合肥工业大学等半导体、整车企业与院校嘉宾将对车规级功率半导体创新技术与应用进行精彩演讲。
第二届车规级功率半导体及应用技术论坛将于7月13-14日在青岛与第十五届TMC动力系统年会同期举办。
这仍是汽车行业举办的唯一聚焦主驱逆变器功率半导体技术的论坛。论坛将充分发挥TMC多年深耕新能源汽车动力系统的品牌影响力和资源优势，汇集政府、全球整车、动力系统、电机电控、功率半导体企业、高校和研究机构，深入探讨车规级功率器件及SiC功率模块的技术发展及产业链协同问题。
在此，组委会诚挚邀请您积极参加TMC年会，共同促进中国车规级功率半导体技术与产业发展。
第十五届汽车动力系统技术年会（TMC2023）暨第二届车规级功率半导体及应用技术论坛
时间：2023年7月13-14日
地点：青岛东方影都会议中心
地址：山东省青岛市黄岛区星海湾路868号
官网：www.transmission-china.org（报名注册）
主办单位：中国汽车工程学会
协办单位：中汽翰思管理咨询公司
TMC年会及功率半导体论坛结构
初步日程
TMC大会-相关版块内容梗概
电驱动专题将聚焦
未来技术的创新与开发
多合一深度功能集成、多合一控制器开发、电驱动与底盘融合技术、采用新型绕组和GaN3级逆变器的800V电驱、多项热点技术迭代创新的800V三合一、800V电驱EMC解决方案、高速电驱趋势与关键技术开发、电源耦合及电路板融合、未来动力总成的数字化开发、自动驾驶对动力系统的影响等。
同期活动
TMC2023年度创新技术评选
会前发布经专家评审筛选的入围技术（分为驱动系统、功率半导体、子系统零部件、开发4类），参会代表听取报告、参观展览后现场投票，敬请关注。
“科技创新、健康护航”青岛海滨健康跑
展现动力系统科技创新的活力，为参会代表提供热情互动的机会。参跑人数限定在100名以内，组委会提供高质量跑步服装，前30名奖品丰厚。代表注册后组委会将通过邮件、微信邀请参加，线上报名。
功率半导体论坛专家阵容
TMC专家委员会/技术委员会
功率半导体版块相关专家
整车企业及行业专家
暴 杰：一汽集团新能源开发院功率电子开发部部长
李道会：蔚来汽车功率半导体设计团队负责人、高级总监
刘 钧：长安汽车股份有限公司动力研究院电子电器所电器部件设计高级副总工程师
蔡 蔚：俄罗斯工程院外籍院士，汽车电子驱动控制与系统集成教育部工程研究中心首席科学家，哈尔滨理工大学教授
贡 俊：上海智能汽车融合创新中心总经理
Tier1
葛海龙：上海捷能汽车技术有限公司电驱动系统部总工程师
林 霖：联合汽车电子有限公司电力驱动业务部电力电子业务总经理
苏 岭：纬湃科技投资（中国）有限公司新能源科技事业部亚太区高压电子产品线总监
童 毅：博格华纳中国研发中心动力驱动系统中国区电子硬件工程总监
功率半导体
柏 松：宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室副主任，中国电子科技集团首席专家
陈 材：华中科技大学电气与电子工程学院副研究员
李贺龙：合肥工业大学电气与自动化工程学院教授
陆 涛：安森美电源方案部汽车主驱逆变器半导体中国区负责人
罗海辉：株洲中车时代半导体有限公司总经理
宁圃奇：中国科学院电工研究所电动汽车研究部研究员
王永坤：西安电子科技大学机电工程学院电子封装系副教授、电子封装系党支部书记
温旭辉：中国科学院电工研究所主任
杨钦耀：比亚迪半导体股份有限公司功率半导体产品中心产品总监
张 波：电子科技大学集成电路研究中心主任
张清纯：复旦大学特聘教授、清纯半导体（宁波）有限公司董事长
仲小龙：英飞凌科技（中国）有限公司汽车电子事业部高级总监、动力与新能源系统业务单元负责人
周福鸣：深圳基本半导体有限公司功率模块研发中心研发总监
…更多专家正在邀请中
*按姓名拼音首字母排序
初步日程框架（可能有个别调整）
