- 基本概况
时间：2024年5月7-9日
地点：重庆国际博览中心
主题：新时代·创造“芯”未来
规模：30000展出面积（㎡）
展商：500知名企业（家）
观众：25000专业观众（人次）
- 组织机构(排名不分前后)
支持单位：中国电子学会
中国汽车工业协会
重庆市经济和信息化委员会
主办单位：重庆市电子学会
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会
重庆市电源学会
承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司
- 展会介绍
博览会立足成渝双城经济圈，以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，展示新产品、前沿技术、优秀解决方案，为行业客户在中西部西部地区提供专业的展示、交流、合作平台。国家战略成渝双城经济圈产业优势，深挖市场发展机遇，促进产业链深度交流合作的国际化互动平台，推动半导体产业高质量创新发展。
- 展览范围
- IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号信号电路设计、集成电路布局设计、IDM/Fabless厂等；
（二）集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；
（三）封装测试专区：封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
（四）半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流体、阀门等；
（五）设备制造专区：减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 、PECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
（六）电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
（七）AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智慧工厂、智能汽车网联、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
（八）智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术、军工等；
（九）政府、产业园专区：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
五、同期活动
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第六届未来半导体产业发展大会，涵盖半导体产业链、航天、汽车、军工、通讯、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用⼀体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建⾔献策，加速科研技术成果转换应⽤落地。
- 主论坛
- 集成电路设计论坛
- 功率及化合物半导体产业发展与应用论坛
- 封装测试论坛
- 半导体设备论坛
- 半导体与智能网联汽车技术创新论坛
- 第三届电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会
- AI+人工智能制造论坛
- 第二届半导体材料与电子元器件发展论坛
·电子元器件的技术与设备应用
·半导体材料与器件及产业的发展
- 全国半导体产业供需交流会
*详细议程见大会方案，最终议程以现场发布为准
六、展会优势
（一）践行国家科技创新战略
·夯实中国半导体行业基础，抢抓“十四五”机遇
我国半导体产业已上升为国家战略的高度，《“十四五”国家信息化规划》中明确提出，在信息领域核心技术突破工程，加快集成电路关键技术攻关。国家在政策层面提出了“半导体⾃主化”等战略，并通过多种形式提供资金支持，如设立半导体产业投资基金，鼓励科技创新，增强企业研发能力。同时，通过引进国外先进技术和人才，强化国内半导体产业链的全球竞争力。
（二）迈出成渝双城经济圈“芯”步伐
·成渝地区双城经济圈世界级集成电路产业集群
（三）彰显西部技术交流盛会标杆
·权威性——强势赋能，共赢未来
由国家级权威学术组织中国电子学会支持举办，提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。
·前瞻性——创新引领，彰显技术成果
博览会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新手段，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。
·联动性——多方联动·整合优质资源
国内协会/学会合作，精准观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，通过零距离走访川渝企业，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。
·延展性——高端研讨·营建产业生态
博览会除主题展览区外，同期召开多场高端互动活动；新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级；半导体大咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。
七、目标观众领域
·半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
·5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池；
·3C笔电、消费电子、移动通讯、智能制造、智慧工厂；
·航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；
·政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；
·主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。
- 费用标准
| 展位 | ||
| 精装标准展位（3m×3m） | 国内企业 RMB 12800/个 | 境外企业 USD 3500／个 |
| 光地（36㎡起） | 国内企业RMB 1200/㎡ | 境外企业 USD 400／㎡ |
| 展会现场广告 | ||
| 桁架广告RMB 500/㎡ | 喜庆宝广告RMB 1000/个 | 国博环道灯杆/注水道旗广告RMB 400/个/展期 |
| 展馆端头墙面广告 68m RMB 20000/幅 | 展馆端头墙面广告 34m RMB 12000/幅 | 墙体喷绘广告RMB 10000/幅（连廊二楼） |
| 墙体喷绘广告RMB 8000/幅（连廊三楼） | 证件广告RMB 20000/展期/面 | 证件吊绳RMB 30000/展期 |
| 资料袋广告RMB 10000/展期/面 | ||
| 大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。 |
九、联系组委会
联系人：韩振江15111999807
邮箱：82113347@qq.com
