如今，制造业已进入智能时代，芯片半导体当之无愧成为先进制造业不可忽视的推手。根据知名研究机构Omdia 9月报告显示，2023Q2全球半导体行业总产值达到1243亿美元，环比增加3.8%；11月报告宣布2023Q3总产值1390亿美元，比Q2再涨8.4%。连续2个季度的持续增长，意味着全行业在连续5个季度营收下降之后成功扭转颓势，实现“触底反弹”。

随着全球半导体行业的风起云涌，中国集成电路产业正面临前所未有的机遇与挑战。近日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春就半导体产业的“再全球化”议题进行了深入探讨，他更是断言：半导体发展的又一个“黄金十年”正在到来！

近期，第十九届中国制造业产品创新数字化国际峰会，第十届中国科技城国际科技博览会、成渝集成电路产业峰会、第二十二届西部全球芯片与半导体产业博览会及第二十四届成都市科学技术年会等有关重要活动成功举办。同时我们也看到《四川省第三代半导体产业主质量发展路径研究》已成功出版。

会议与展览往往是一个行业热度的风向标。这接踵而来的多个重要活动表明，成都正顺应当今世界智能电子与半导体产业发展的良好态势，不断旺盛的市场需求正加速推动成都半导体产业向好发展。

CWGCE带你走近中国“芯”-芯成都

（一）四川成都半导体产业概况：

作为国家集成电路重大生产力布局的重要一极，四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系。

电子信息产业是成都第一支柱产业，其中集成电路又排在首位。成都市委市府高度重视电子信息产业发展，深耕电子信息产业，去年全球经济遭受疫情影响的背景下，全市电子信息产业产值逆势增长。电子信息产业领域成都产业优势明显，成都已成为全球重要的电子信息产业基地和国内电子信息产业重要增长极，2020年成都电子信息产业规模就已成为万亿级产业，也是四川省第一个万亿级产业。

目前，成都地区电子信息产业已经形成了从“设计-制造-生产”全新而又完整的产业链体系。

当前，成都把集成电路产业发展作为创新驱动、转型发展的重要支撑，努力建设国家级集成电路产业基地，着力打造中国集成电路产业“第三极”。

经过多年沉淀奋发，成都集成电路产业已呈现“一核双园”的承载空间，即高新区为一核，天府新区和双流区为两园。2021年成都集成电路规模达1464亿元，约占全国14%，综合实力位居全国第五。2022年，成都的集成电路产业实现了516亿元的营收，位居中西部第一，同比增长17%，增速高于全国水平。2023年，成都聚集电子信息类规上企业超1800家、高校院所及国家级创新平台130余个、从业人员超80万人，聚集国内外骨干企业50余家、上市企业近30家。预计到2025年支柱产业集群规模突破4万亿，其中，打造电子信息、装备制造2个万亿级产业集群，集成电路、智能终端、高端软件、汽车制造、轨道交通、航空航天、生物医药、绿色食品、新材料、能源环保装备等10个以上千亿级产业集群。

如今，全球一半以上的笔记本电脑芯片在蓉封测，全球50%以上的iPad在蓉生产，拥有全国首条、全球第二条6代AMOLED产线，量产国内首颗x86服务器芯片，光伏电池片产能全国第二，动力电池产能全国第六，工控安全、密码等网络信息安全产品全国领先，可见成都的芯片半导体市场一片欣欣向荣之势。

目前，成都汇聚集半导体企业近千家，知名企业近300家，包括英特尔、德州仪器、富士康、成都海光、新华三半导体、华为、京东方、中国电科、中国电子等国内外电子信息产业龙头企业，也培育了嘉纳海威、成都华微、锐成芯微等本土骨干企业，基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系和较强比较优势，从业人员超3万人的良好生态，在细分领域上，成都拥有芯片设计的特色优势、特色工艺,的先发优势和封装测试的规模优势。同时成都拥有电子科大、四川大学以及中电科10所、29所、30所等一批高校和科研院所，为集成电路的攻坚创造了有利条件。

发展电子信息产业和集成电路，成都是有底气的。在新中国成立初期，成都就是国家电子产业布局的重点城市，现在拥有这里汇集了众多电子与半导体研发、制造大中型企业集团，其中包括电子科大、四川大学以及中电科10所、29所、30所、9所、中国工程物理研究院、中科院成都分院、中科院光电技术研究所、 中科院重庆绿色与智能研究院、成飞集团、中科院应用电子学所(10所)、中电科集团第30所、中国四联集团、光明光电股份、捷普科技、四川海特实业、亚光电子股份、九州、长虹、前锋集团、南光机器、四盛、永星电子、九华圆通等等。根据官方材料。

我们看到，2023年7月，我们迎来全中国先进制造业百强园区出炉名单，成都经开区上榜！

全新的产业链

现四川地区已经有知名度比较到芯片设计公司84家，晶圆代工和制造共计35家，但是绝大多数都集中在成都；关于原材料与设备在四川更是超过30家。

芯片设计公司	晶圆代工	晶圆制造	封装测试	材料与设备
四川：84+ 成都：76+	四川：29+ 成都：26+	四川：6+ 成都：5+	四川：26+ 成都：24+	四川：30+ 成都：20+

以上数据为网上公开数据显示

（二）成都集成电路项目情况（部分）

（1）总投资630亿元 京东方拟在成都投建第8.6代AMOLED生产线项目

京东方是显示领域全球领先企业。2023年上半年，京东方在LCD显示屏领域整体及五大主流应用领域出货量稳居全球第一。

在成都的“建圈强链”行动中，京东方正是电子信息产业“新型显示”细分领域中的“链主”。此次京东方再度加码投资成都，无疑将为产业建圈强链带来新动能。值得一提的是，该项目为全球首批高世代AMOLED生产线项目。公告显示，此次投资京东方拟与成都高新区指定的投资平台——成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司及成都高新区电子信息产业发展有限公司合作投资建设。

(2）成都高新区芯未半导体一期项目通线投产

日前，成都高新区芯未半导体一期通线仪式顺利举行，标志着芯未一期项目全面通线投产，芯未半导体项目推进迈出关键一步。 芯未半导体项目位于成都高新西区，由成都高投集团下属高新发展投资建设，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台。

项目总投资10亿元，占地30亩，将分两期进行建设，一期将建设一条8英寸超薄IGBT（绝缘栅双极型晶体管）特色背面晶圆线，一条高端功率半导体集成封装生产线，形成年产120万只功率半导体模块制造能力，10万套集成组件生产能力，二期扩产建设预计将于2025年启动。主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务，本次通线投产后，将形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。

（3）基地项目一览表

2023年1月，四川省发展改革委公布2023年四川省重点项目名单，其中，成都高新区奕斯伟板级封装系统集成电路项目（一期）、成都市双流区屏芯智能制造基地等项目在列。

基地项目一览表
项目名称	建设地址
续建
紫光成都集成电路基地（一期） 紫光芯城	成都市
成都双流区瓴盛科技芯片	成都市双流区
邛崃市国民天成化合物半导体生态产业园	邛崃市
双流区芯谷	成都市双流区
成都双流区澜至科技智慧信息研发及产业基地	成都市双流区
成都高新区功率半导体测试中心及电子科技大学—成都高新区研究生培养基地	成都市 高新区
中科院微电子研究所（双流）6寸平面光波导晶圆生产线建设项目	成都市 双流区
北京协同创新园（崇州）电子信息协同创新产业园项目	崇州市
芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目	成都市
绵阳新型显示用偏光片研发及生产项目	绵阳市科技城新区
成都高新区奕斯伟板级封装系统集成电路项目（一期）	成都市高新区
南充半导体高端装备制造产业园项目（二期）	南充市临江新区
锦阳市OLED显示和5G通讯膜材产业化项目	绵阳市涪城区
成都高新区京东方车载星示基地项目	成都市高新区
成都市双流区屏芯智能制造基地	成都市双流区
绵阳惠科产业园配套产业项目	据阳市洛城区
英创力二期高频高速大功率横块印制电路板生产项目	遂宁市经开区
华属半导体电子专用材料及定转子项目	眉山市仁寿县
新开工
综阳市涪城区显示驱动项目	绵阳市涪城区
金堂县士兰汽车半导体封装项目（一期）	绵阳市涪城区
高县沪碳半导体用高端等静压石墨材料生产项目	宜宾市高县
三环集团成都研究院及通信和半导体新材科研发智造一期项目	成都市 金牛区
内江经开区半导体功率核块陶瓷基板项目	内江市经开区
激光显示器光学屏创新产业基地一期项目	天府新区 眉山片区
成都高新区格罗方德12英寸晶圆生产基地 （格芯项目）	成都市 高新区
成都高新区京东方第6代低温多晶硅/有源矩阵有机发光二极体生产线项目	成都市 高新区
中国电子8.6代液晶面板生产线项目	成都市 双流区
成都经开区吉利BMA乘用车平台项目	成都市 经开区
高海拔宇宙线观测站国家重大科技基础设施项目	甘孜州 稻城县
崇州市捷普消费类电子产品及配套工艺生产基地	成都市 崇州市
遂宁开发区8英寸集成电路外延片项目	遂宁市 开发区
紫光成都集成电路基地（一期）	成都市
半导体材料产业功能区进口保税仓项目	成都市
成都国家“芯火”双创基地	成都市
电子科技大学科技园产业基地	成都市郫都区

                                                          （以上项目仅限于政府公开项目）

（三）成都”芯“科技硕果累累

（1）成都研发全球首颗防伪专用RAS芯片，获国内权威专家评审通过

（2）四川广义微电子6吋晶圆月产突破5万片

（3）启赛封测产线成功通线，不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白，进一步夯实成都平原半导体产业生态等等。

（四）成都”芯“平台体系搭建完备

由电子科技大学天府协同创新中心牵头运营的天府新区集成电路设计创新公共平台，总投资1.1亿元，于2022年9月完成建设，2023年1月项目整体验收合格，目前已正式投入运营。平台作为国家双创示范基地支撑平台与成都市数字经济“十四五”规划产业生态构建的重点项目，聚焦北斗卫星、功率半导体、人工智能等西南地区特色优势产业方向，面向集成电路设计中小微企业和创新创业团队实际需求，提供集成电路技术服务、教育培训服务、创新创业应用推广三大服务内容，重点解决集成电路企业芯片设计“疑难杂症”，全力打造为西南地区最专业第三方“芯片医院”。

同时，成都还建成先进集成电路与集成系统封装测试公共技术服务平台，成为以集成电路、传感与智能微系统、物联网与智能硬件模块、人工智能芯片封装测试等为代表的科技成果转化中心。CWGCE也作为成都专业的半导体行业交流平台，营建产业生态互动，促进项目合作落地与科研成果转化。

同时，成都芯谷引进中国信通院成渝研究院、赛迪研究院四川分院、工业互联网（成都）创新中心等重大创新平台，中科芯未来、OVU创客星等孵化器，支撑研发创新、技术交易和项目孵化，构建起产业创新服务生态。如成功获评“四川省众创空间”的中科芯未来微电子科技成都有限公司已投资孵化企业11家，引进企业及项目团队29家，成果转化落地6项。

数据显示，成都芯谷现有“四上”企业59家，高新技术企业31家，专精特新企业8家，创新平台22个，科创服务平台15个，2022年产业规模达61.3亿元。

成都国家“芯火”双创基地建设合作平台揭牌

集成电路产业的高质量发展，离不开良好的创新平台，在2023成渝集成电路产业峰会上成都国家“芯火”双创基地建设合作平台揭牌，成都国家“芯火”双创基地的建设，标志着成渝地区集成电路产业服务共享平台迈上了新台阶。通过开展多源合作，成都“芯火”基地已和合作企业共建多个产业平台。

（五）金融资金助力成都”芯“

据红星新闻，成都集成电路产业链企业成都奕成科技日前完成超10亿元B轮融资，这笔融资刷新了下半年成都企业融资记录。年初以来，成都集成电路产业链不乏拿到融资的企业。统计数据显示，1-9月以来成都企业亿元以上融资事件超30起。具体来看，融资企业数量排名前三的产业生态圈分别为电子信息（51家）、数字经济（45家）和大健康（40家），三者合计超过了融资企业总量的60%，共获得约130亿元的融资，占比同样在60%以上。“整体看，1-9月以来成都电子信息、数字经济、大健康等产业生态圈的企业融资最为火热，集成电路和创新药产业链对金融资本的吸引强度较高。”成都市经济发展研究院产业经济研究所综合研究人员罗雨表示。

（六）充足人才供给成都”芯“

在招才引智方面，2022年1-11月，成都成功引进了电子信息产业生态圈高能级创新平台超30个，通过系列项目平台引聚包含两院院士等在内的域外高校和科研院所顶尖科技创新团队（项目）50余个，长江学者、杰青等国家级领军人才领衔的团队超20个，双一流建设高校团队超30个，为成都的集成电路产业发展奠定了更加夯实的人才基础。人才纷至沓来的成都，必将为西部和国家陆续呈现更多惊喜！

（七）政策强劲助力成都”芯“

2013-2022年，成都市制定了多项集成电路产业补贴政策，鼓励企业加大研发投资;2022年5月，成都市高新区管委会发布《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策(修订)》，对集成电路企业给予全链条支持，在设计、制造、封测环节均进行补贴或财政支持。

2023年，成都市先后印发了《关于进一步促进软件产业高质量发展的若干政策措施》、《关于进一步促进新型显示产业高质量发展的若干政策》和《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》。2023年成都政府工作报告中也指出，全力建设制造强市。制定实施制造强市建设“1+1+6”政策体系，制造业增加值占地区生产总值比重达到19.5%。推动集成电路产业补制造、强设计、扩封测、延链条，增强新型显示、智能终端、先进存储产业竞争力。同时给与创新企业申报补贴等一系列力度较大的扶持和鼓励措施。

新政策聚焦   

新出台的集成电路政策主要包括集成电路人才政策、集成电路设计业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策

一是聚人才。人才是集成电路产业发展的第一要素，也是成都产业发展的核心要素，但成都市高端架构师等尖端人才非常短缺，成为产业发展的瓶颈问题。新政策通过政策叠加，顶尖人才除了可获得每年50万元和一次性300万元奖励外，所在核心团队还可获得超过1500万元奖励。

二是补制造。成都市缺少先进制程和8英寸以上晶圆代工产能，本地流片率不到4%，严重制约了设计产业发展。新政策加大制造项目招引支持力度，企业最高可获5亿元综合支持，以补足成都晶圆制造短板。

三是强设计。成都市拥有集成电路设计企业超180户，营收过亿元设计企业25户，居全国第七。新政策加大流片、IP核、EDA工具补贴等设计企业最关注的条款支持力度，推动巩固其在设计业相对优势。

战略布局持续优化

设计领域：重点巩固增强射频/微波芯片、北斗导航芯片、信息安全芯片、功率半导体、IP核等领域设计优势，面向下一代移动通信、新一代人工智能等，提升基站基带芯片、服务器级和桌面级中央处理器芯片(CPU)、图形处理器芯片(GPU)、指纹识别芯片、3D人脸识别芯片等芯片设计能力。

制造领域：引进12英寸通用芯片产线，布局6-8英寸的成熟工艺、特色工艺产线，支持现有化合物半导体产线提升工艺和产能，有序发展存储芯片产线。

封装测试领域：建设通用、开放的封装测试产线，推动芯片级封装、晶圆级封装、系统级封装、三维封装等研发及产业化。

材料设备领域：推动光掩膜版、新型封装基板、大尺寸化合物半导体衬底、大尺寸硅片研发和规模化生产，布局光刻机、光源等半导体装备和零部件。

未来发展战略

构建“1+4+N”创新空间布局。“1”指“一核”，即成都科学城；“4”指“四区”，即新经济活力区、生命科学创新区、成都未来科技城、新一代信息技术创新基地；“N”包括产业链主要承载地、协同发展地、科创空间、环高校知识经济圈和德阳、眉山、资阳高新区等成都都市圈范围内的创新节点，将形成“核心驱动、协同承载、全域联动”的发展格局。

▲成都市“1+4+N”创新空间布局图

图片来源：新浪澎湃

CWGCE2024

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以“西部芯机遇，共创芯未来”为主题的2024年第22届成都全球芯片与半导体产业博览会（简称：CWGCE 或 西部芯博会 ），是目前我国西部部地区历史最悠久的半导体与电子行业全产业链年度行业盛会，CWGCE2024定于2023年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办，大会致力于打造出一个集成电路产业“国家级”年度展示平台。目前CWGCE2024相关论坛筹备工作已经全面展开，大会论坛前160名免费注册免费入场并免费赠送大会资料及大会礼品，请行业人士尽快进入连接网（http://www.cwgce.com/dj.asp?id=1）注册

大会沿袭多年来“展研结合”的风格，本届将举办2024第二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛(CWGCE2024主论坛)，2024中国IC设计与创新发展论坛、2024中国西部嵌入式系统安全论坛、2023中国西部集成电路封测行业技术交流会、2023中国西部半导体设备与核心部件制造商交流会、2024中国西部创新半导体器件与电源创新技术研讨会等众多内容丰富、前瞻实用的学术交流、成果展示、商务推介以及应用体验等活动，以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。

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